SMT制程不良原因及改善要点.ppt

錯件 產生原因 1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料 盒毛刷不良； 2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位； 3、頭部氣閥不良； 4、人為擦板造成； 5、程式修改錯誤； 6、材料上錯； 7、機器異常導致元件打飛造成錯件。 改善對策 1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷； 2、檢查機器貼裝高度； 3、保養頭部氣閥； 4、人為擦板須經過確認後方可過爐； 5、核對程式； 6、核對站位表，OK後方可上機； 7、檢查引起元件打飛的原因。 反向 產生原因 1、程式角度設置錯誤； 2、原材料反向； 3、上料員上料方向上反； 4、FEEDER壓蓋變開導致，元件供給時方向； 5、機器歸正件時反向； 6、來料方向變更，盤裝方向變更後程式未變 更方向； 7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。 改善對策 1、重新檢查程式； 2、上料前對材料方向進行檢驗； 3、上料前對材料方向進行確認； 4、維修或更換FEEDER壓蓋； 5、修理機器歸正器； 6、發現問題時及時修改程式； 7、檢查馬達皮帶和馬達軸。 反白 產生原因 1、料架壓蓋不良； 2、原材料帶磁性； 3、料架頂針偏位； 4、原材料反白； 改善對策 1、維修或更換料架壓蓋； 2、更換材料或在料架槽內加磁皮； 3、調整料架偏心螺絲； 4、生產前對材料進行檢驗。 冷焊 產生原因 1、回焊爐回焊區溫度不夠