欠平衡钻井井底压力监测系统的设计.pdfVIP

仪器仪表用户 口科研设计成果口 能让信号传输损失更小。二是薄铜箔通过大电流情况下温升 3．4 测试 较小 ，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电 最后还要测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使 路中铜线宽度最好小于0．3cm也是这个道理。 用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺 3．2 制作模板 陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying—Probe)来检查所有 将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要 连接。电子测试在寻找短路或断路 比较准确，不过光学测试 成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板 可以更容易侦测到导体问不正确空隙的问题。 上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定 光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分 4 结果分析 解型则正好相反。 该系统工作时，通过按键控制 LED灯亮暗的过程。经过 把线路图印在基板上一样 ，接 F来我们经过显影步骤 (使 测试，该系统能实现论文所要求的效果 ，系统简单，成本低廉， 用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露 操作简便，能确实应用到公交车上。同时，该系统实物从电路 出来，这称作脱膜(Stripping)工序。接下来我们再使用蚀铜液 设计 ，编程等各方面实现的难度不是太大，具有实际意义，易 (腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜被 于投入生产。口 腐蚀了，硬化干膜下的线路 图就这么在基板上呈现 出来。这 参考文献 整个过程有个叫法叫”影像转移”，它在 PCB制造过程中占非 [1]张宏，邢文生．在单片机 KeilC开发环境 中设计精确的延时函 常重要 的地位 。 数 [J]．徐州工程学院学报 ，2007，22(8)：646．8． 3．3 钻孔 [2]陈岩，曾曙．埋入式电容印制电路板制作 艺[J]．印制电路 我们在粘结多层板之前还需要钻孔。钻了孔可以将 电路 信息，2003，(3)：50-56． 板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，相当于导线将 [3]郑美玲．Prote199SE在电路设计 f【j的应用 J]．现代电子技术， 电路串联起来了。这种孔我们称之为导通孔。这些孔需要钻 2003，(11)：39-45． [4]韩风，姚旺生，刘霞．超声波测距和闽值判断的PROTEL仿真 孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔 ，一 [J]．舰船 电子工程 ，2003，(2)：596．0． 块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速 [5]李红．使用PROTEL99SE进行PCB设计的主要流程 [J]．现 钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进 代电子技术，2001，(7)：59-64． 行孔 电镀 (该技术 称之 为镀 通孑L技 术，Plated—Through—Hol