AlN陶瓷微热板MEMS传感器阵列设计与工艺实现.pdfVIP

2015年 第34卷 第8期 传感器与微系统(TransducerandMicrosystemTechnologies) 87 DOI：10．13873／J．1000-9787(2015)08--0087--04 AIN陶瓷微热板 MEMS传感器阵列设计与工艺实现 赵文杰，杨守杰 ，于 洋，王向鑫，施云波 (哈尔滨理工大学 测控技术与通信工程学院 测控技术与仪器黑龙江省高校重点实验室。 黑龙江 哈尔滨 150080) 摘 要：针对陶瓷基微热板MEMS器件难以微加工，器件表面加热 Pt膜使用普通正性光刻胶难以实现光 刻剥离的工艺难点问题 ，提出了激光微加工和柔性机械剥离相结合的微加工方法。以A1N陶瓷为衬底基 片，采用激光微加工技术实现热隔离刻蚀体加工 ，刻蚀梁宽可达0．2mm。采用柔性机械剥离工艺制备方 法解决普通正性光刻胶形成倒梯形凹槽 Pt膜难实现图形化问题，可在复杂表面特性的陶瓷基衬底上实现 Pt膜剥离线宽l0 m。同时利用有限元法进行传感器阵列设计和热结构仿真 ，验证设计工艺的可行性。 关键词 ：微机电系统 ；陶瓷微热板 ；传感器阵列 ；光刻剥离 中图分类号 ：TP212 文献标识码：A 文章编号：1000--9787(2015)08-0087-04 Desit~nanddftaabDrriiccaattiiOonn Og“AAllN-．basedceerraammliCc micro．hotplateM EM Ssensorarray ZHAOWen-jie，YANGShou-jie，YUYang，WANGXiang-xin，SHIYun-bo fTheHigherEducationalKeyLaboratoryforMeasuring ControlTechnologyandInstrumentationsof HeilongjiangProvince，SchoolofMeasurementControlTechnologyCommunicationsEngineering， HarbinUniversityofScienceandTechnoloyg，Harbin150080，China) Abstract：Inordertosolvetheproblemsofdifficultmachiningofceramic—basedmicro·hotplateMEMSdevices andfailurelithographystrippingofPtfilm usingconventionalpositivephotoresist，A1Nceramicisasasubstratefor themicro—hotplate sensorarray and htelasermicromachiningtechnology is employed to realize thethermal isolationetching．theetchedbeam widthinthethemr alisolationstructureiSabout0．2mm．Inaddition．aflexible mechanical lift—offmethodisalsoproposedtosolvethedifficultlithographystrippingofPtfilm withaninverse- echelonindentation using conventionalpositive photoresist．Thismethod can realize a 10 bm linewidth of lithorgaphystrippingofPtfilm onceramic—basedsubstrate．Moreover，ANSYSsoftwareis