MEMS电容式湿度传感器后处理工艺研究.pdfVIP

第24卷 第9期 传 感 技 术 学 报 Vo1．24 No．9 2011年9月 CHINESEJOURNALOFSENSORSANDACTUATORS Sep．2011 AStudyonthePost-ProcessingTechnologyoftheMEMSCapacitive-TypeHumiditySensor ZHANGGuangqing，ZHAOChenglong，QINMing (KeyLaboratoryofMEMSoftheMin~tryofEducation，southeastuniversity，Nanjing210096，China) Abstract：AninterdigitalcapacitivehumiditysensorwasfabricatedwithstandardCMOSprocessandMEMSpost— processing．Polyimide(PI)wasusedasthesensingmaterialofthesensor．Theeffectofthethicknessandcuring conditionsofthepolyimidefilm on thesensitivityofthesensorwasstudiedin thispaper．Andthemeasurements show thattheperformanceofthesensorcanbe improved when thepolyimidefilm wascoatedwith2．4 m thickness，heatedbyprogrammedheating，andcuredwith250oC asthehighesttemperature． Keywords：polyimide；humiditysensor；capacitivesensor；post—processingtechnology EEACC：7230 doi：10．3969／j．iSSI1．1004—1699．2011．09．005 MEMS电容式湿度传感器后处理工艺研究术 张广庆，赵成龙，秦 明 (东南大学 MEMS教育部重点实验室，南京 210096) 摘 要：利用标准CMOS工艺结合MEMS后处理制得一种梳齿状结构的电容型湿度传感器。这种湿度传感器采用聚酰亚胺 (PI)作为感湿介质。实验研究了聚酰亚胺薄膜的厚度和固化条件对湿度传感器敏感性能的影响，结果显示：聚酰亚胺薄膜厚 度为2．41xm，采用阶梯升温加热法 ，并以250℃作为最高固化温度时，测量结果表明该湿度传感器具有优异的敏感性能。 关键词 ：聚酰亚胺；湿度传感器；电容型传感器；后处理工艺 中图分类号：TP212．1 文献标识码 ：A 文章编号：1004—1699(2011)09—1253—03 湿度测量在工业和农业 以及人们的 日常生活中 1 湿度传感器的工作原理和结构 有着广泛的应用。对电容型湿度传感器来说，能用作 感湿介质的湿敏材料有很多种 ¨J，聚酰亚胺(PI)就 湿度传感器的感湿介质由于外界环境的相对湿 是一种典型的高分子湿敏材料 J，本文采用某公司 度变化，吸附／脱附空气中的水汽分子，使得感湿介 生产的ZKPI-305IID型聚酰亚胺。由它制成的电容 质的介电常数发生变化，引起湿度传感器的电容值 式湿度传感器的感湿薄膜具有优异的耐热、力学、绝 改变，相对湿度与敏感电容之间存在确定关系。环 缘／介 电性能，而且粘附性好、内应力低、流平性好，可 境相对湿度升高时湿度传感器电容值增加，相对湿 以制得高质量的图形。从制造工艺上看，聚酰亚胺的 度降低时电容值相应减少… 。湿度传感器输出端 预聚物聚酰胺酸 (PA)是可溶性的，可用类似半导体 连接到电容测试电路，测得敏感电容变化。 工艺中涂光刻胶的方法涂覆在湿度传感器的梳齿状 本文研究的湿度传感器的结构如图1