基于纳米压痕法分析无铅焊点内Cu6Sn5金属化合物的力学.pdfVIP

第42卷 第2期 稀有金属材料与工程 、，01．42．NO．2 2013焦 2月 RAREMETALMATERIALSANDENGINEERING 2013 February 基于纳米压痕法分析无铅焊点内Cu6Sn5 金属化合物的力学性能 杨雪霞，肖革胜，袁国政，李志刚，树学峰 (太原理工大学，山西太原030024) 摘要：采用纳米压痕技术对微电子封装中无铅焊点内界面化合物(IMC)CusSns的弹性模量和硬度进行了测试。根据 实际工业工艺流程和服役工况，制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样：采用扫描电镜 和弹性模量一位移曲线。根据纳米压痕结果确定CusSns的蠕变应力指数。 关键词：界面化合物(IMC)；纳米压痕测试：连续刚度测量；孀变应力指数 中图法分类号：034 文献标识码：A 文章编号：1002．185X(2013)02—0316—04 微电子封装器件在生产和生活中应用广泛，同时 采用扫描电镜(SEM)和能量色散x射线荧光光谱仪 对工业起着重要的支撑作用，提高微电子封装器件的 (EDX)确定IMC的形貌和化学成分。通过对无铅焊 可靠性是现代工业发展的基础。为了满足环保和人类 健康的需求，无铅焊料必将代替锡铅焊料。过渡层界 Cu6Sn，的纳米压痕力学测试，确定其弹性模量和硬度 面化合物(Intermetallic 等力学参数，根据载荷．位移曲线的保载阶段，确定 Compound，IMC)是生成于 球栅阵列封装(BGA)回流焊接过程，由焊料中的锡IMC层Cu6Sn5的蠕变应力指数。 原子与被焊金属原子之间的相互结合、渗入，冷却固 1 实验 化之后生成的一层新物质[1】。与锡铅焊料相比，由于无 ram)相同的铜 铅焊料的高熔点和高含锡量，因此在焊接和服役过程 采用与PCB板中Cu盘厚度(0．2 中较锡铅焊点更易生成较厚的IMC层／21。随后，在较箔代替PCB板，并以每隔3mm的间距植球。实验所 高温度的服役过程中，硬而脆的IMC层还会逐渐成长 增厚，对焊点的热疲劳寿命、抗剪强度和断裂韧性都 有较大的影响，甚至决定着整个封装器件的寿命【3曲J。 mm，与微电子封装真实焊点体积完全相同，属于铸态 研究无铅焊点界面化合物在实际工况下的结构强度[7,81体钎料。3种焊料回流峰值分别为245、255、249℃， 或者无铅界面化合物的纳米力学性能[9。11】成为研究的 并且各曲线的加热因子相同，回流4次后，放入175℃ 热点。 恒温箱时效360h。将试样沿焊点中截面切开，抛光腐 关于界面化合物的研究多是集中在对其化学成 蚀。图1给出了经时效后试样的横截面形貌。图2给 分、形貌观测和厚度的测量[21，关于界面化合物的测 出了界面化合物的能量色散x射线荧光光谱仪测试结 试多是采用接触涂层或者高压溅射镀膜等制备IMC， 果。可知，不同焊料内生成IMC层厚度值不同，焊点 并非在实际工况下的IMC界面化合物[9。131。纳米压痕 Sn3．0A90．5Cu内生成的IMC层厚度值最大，约161．tm， 技术由于具有测试区域小，测试精度高等优点，具有 其次是Sn0．7Cu，约11儿m，厚度值最小的Sn3．5Ag内 微小载荷和纳米级的位移推进量，可以从微观尺度范 的界面化合物约9．5 gm。IMC层的化学原子组成为cu 围内更深入的了解材料的力学性能[141