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五金表面处理工艺介绍
********部;1、手机类产品表面处理工艺流程、工艺
规范、工艺参数
2、工艺介绍/镀层厚度要求
3、各类工艺管理要点
4、常见的故障分析
5、电镀对素材结构、材料成分和外观质
量的要求
;一、手机类产品表面处理工艺流程、工艺规范、工艺参数;二、工艺介绍/镀层厚度要求;5;三、各类工艺管理要点; 3)焦铜:
① 碱铜后必须彻底水洗,防止氰化物带入槽中。
② 控制焦磷酸根:金属铜=7-8:1。
③ 定期的双氧水及活性炭处理。
④ 控制pH=8.4-9.0
4)酸铜:
① 控制主盐浓度。
② 控制氯离子的浓度。
③ 定期活性炭过滤及小电流电解。
④ 定期清洗、补加阳极,清洗阳极袋。
;5)光亮镍:
① 控制主要成分:硫酸镍、氯化镍、硼酸浓度。
② 控制温度、PH、电流密度和水质。
③ 控制杂质的污染,定期的活性炭处理及小电流电解。
④ 控制pH=4.0-4.4
6)装饰铬:
① 控制铬酐和硫酸根比,含添加剂的镀液控制铬酐:硫酸根=200:1;不
含添加剂的镀液控制铬酐:硫酸根=100:1。
② 控制三价铬在1-4g/L。
③ 定期刷洗阳极板,长期不生产阳极板需取出。
7)三价铬:
① 防止镍和铜、锌的污染,进入三价铬镀槽前工件需充分清洗干净,及时打捞掉槽工件。
② 定期的活性炭处理。
③ 每周电解2h及保温2h。
;2、塑胶电镀工艺管理要点
1)粗化:
① 控制铬酐和硫酸浓度;控制粗化的温度及时间。
② 需每天清洗陶瓷罐,控制三价铬在15-20g/L。
③ 每半年更新槽液的1/3。
④ 粗化后需充分水洗,防止铬酐带入到后工序,对后工序造成污
染。
2)中和:
① 定期更换。
② 每班须补加盐酸。
3)预浸:
① 定期更换。
② 每班须补加盐酸。
;4)钯活化:
① 控制钯离子和氯化亚锡浓度。
② 定期清洗棉芯,清洗槽底,及时打捞掉槽工件。
③ 温度控制在22-28℃。
5)促进:
① 定期更换。
② 控制温度及时间。
6)化学镍:
① 控制次亚磷酸钠和硫酸镍的浓度。
② 控制PH=8.6-8.8;控制温度在28-35℃
③ 每周清槽底。
;7)哑镍:
① 控制硫酸镍、氯化镍、硼酸浓度。
② 定期清洗棉芯,清洗槽底,及时打捞掉槽工件。
③ 定期的活性炭过滤。
8)酸铜、亮镍、六价铬、三价铬
同锌合金
3、铝合金氧化工艺管理要点
1)化学抛光:
① 控制硝酸、磷酸、硫酸浓度。
② 控制氯离子、铝离子浓度,铝离子浓度小于15g/L。
③ 控制温度和时间。
④ 保持液面清洁,不允许有油污及杂质漂浮。
2)中和:
① 控制硝酸的浓度。
② 控制温度和时间。;3)除垢:
① 控制氟化氢铵的浓度。
② 控制温度与时间。
③ 定期更换槽液。
4)化学喷砂:
① 控制温度。
② 喷砂液的浓度比。
5)阳极氧化
① 溶液要定期分析,根据分析结果补加。
② 控制杂质,铝离子小于15g/L、氯离子小于0.2g/L、
铜离子小于0.02g/L
③ 溶液表面不允许存在油污和泡沫。
④ 控制温度和阳极电流密度。 ;6)着色:
① 控制着色剂的浓度。
② 控制氧化膜的厚度。
③ 控制温度和PH。
8)封闭:
① 控制封闭剂的浓度。
② 控制温度和PH。 ;4、技术管理体系
1)滴定分析计划预定表
滴定分析计划预定表.doc
2)赫尔槽试验计划预定表
赫尔槽计划预定表.doc
3)槽液参数监测记录表
工艺参数记录表.doc
4)液面高度巡查记录表
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