五金表面处理工艺介绍.pptx

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五金表面处理工艺介绍

********部;1、手机类产品表面处理工艺流程、工艺 规范、工艺参数 2、工艺介绍/镀层厚度要求 3、各类工艺管理要点 4、常见的故障分析 5、电镀对素材结构、材料成分和外观质 量的要求 ;一、手机类产品表面处理工艺流程、工艺规范、工艺参数 ;二、工艺介绍/镀层厚度要求 ;5;三、各类工艺管理要点; 3)焦铜: ① 碱铜后必须彻底水洗,防止氰化物带入槽中。 ② 控制焦磷酸根:金属铜=7-8:1。 ③ 定期的双氧水及活性炭处理。 ④ 控制pH=8.4-9.0 4)酸铜: ① 控制主盐浓度。 ② 控制氯离子的浓度。 ③ 定期活性炭过滤及小电流电解。 ④ 定期清洗、补加阳极,清洗阳极袋。 ;5)光亮镍: ① 控制主要成分:硫酸镍、氯化镍、硼酸浓度。 ② 控制温度、PH、电流密度和水质。 ③ 控制杂质的污染,定期的活性炭处理及小电流电解。 ④ 控制pH=4.0-4.4 6)装饰铬: ① 控制铬酐和硫酸根比,含添加剂的镀液控制铬酐:硫酸根=200:1;不 含添加剂的镀液控制铬酐:硫酸根=100:1。 ② 控制三价铬在1-4g/L。 ③ 定期刷洗阳极板,长期不生产阳极板需取出。 7)三价铬: ① 防止镍和铜、锌的污染,进入三价铬镀槽前工件需充分清洗干净,及时打捞掉槽工件。 ② 定期的活性炭处理。 ③ 每周电解2h及保温2h。 ;2、塑胶电镀工艺管理要点 1)粗化: ① 控制铬酐和硫酸浓度;控制粗化的温度及时间。 ② 需每天清洗陶瓷罐,控制三价铬在15-20g/L。 ③ 每半年更新槽液的1/3。 ④ 粗化后需充分水洗,防止铬酐带入到后工序,对后工序造成污 染。 2)中和: ① 定期更换。 ② 每班须补加盐酸。 3)预浸: ① 定期更换。 ② 每班须补加盐酸。 ;4)钯活化: ① 控制钯离子和氯化亚锡浓度。 ② 定期清洗棉芯,清洗槽底,及时打捞掉槽工件。 ③ 温度控制在22-28℃。 5)促进: ① 定期更换。 ② 控制温度及时间。 6)化学镍: ① 控制次亚磷酸钠和硫酸镍的浓度。 ② 控制PH=8.6-8.8;控制温度在28-35℃ ③ 每周清槽底。 ;7)哑镍: ① 控制硫酸镍、氯化镍、硼酸浓度。 ② 定期清洗棉芯,清洗槽底,及时打捞掉槽工件。 ③ 定期的活性炭过滤。 8)酸铜、亮镍、六价铬、三价铬 同锌合金 3、铝合金氧化工艺管理要点 1)化学抛光: ① 控制硝酸、磷酸、硫酸浓度。 ② 控制氯离子、铝离子浓度,铝离子浓度小于15g/L。 ③ 控制温度和时间。 ④ 保持液面清洁,不允许有油污及杂质漂浮。 2)中和: ① 控制硝酸的浓度。 ② 控制温度和时间。;3)除垢: ① 控制氟化氢铵的浓度。 ② 控制温度与时间。 ③ 定期更换槽液。 4)化学喷砂: ① 控制温度。 ② 喷砂液的浓度比。 5)阳极氧化 ① 溶液要定期分析,根据分析结果补加。 ② 控制杂质,铝离子小于15g/L、氯离子小于0.2g/L、 铜离子小于0.02g/L ③ 溶液表面不允许存在油污和泡沫。 ④ 控制温度和阳极电流密度。 ;6)着色: ① 控制着色剂的浓度。 ② 控制氧化膜的厚度。 ③ 控制温度和PH。 8)封闭: ① 控制封闭剂的浓度。 ② 控制温度和PH。 ;4、技术管理体系 1)滴定分析计划预定表 滴定分析计划预定表.doc 2)赫尔槽试验计划预定表 赫尔槽计划预定表.doc 3)槽液参数监测记录表 工艺参数记录表.doc 4)液面高度巡查记录表

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