5.TFT-LCD制造技术-Module工艺选读.pptxVIP

ＴＦＴ－ＬＣＤ 基础知识培训讲座 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　;第三章 TFT-LCD制造技术;第三节 模块知识介绍;;;LCD屏 X-TAB Y-TAB PCB（X-PCB，Y-PCB） 时序控制器（G/A） 背光源 金属压框;3.2 TFT LCD模块工艺流程;3.2 TFT LCD模块工艺流程;保护膜;3.2 TFT LCD模块工艺流程;3.2 TFT LCD模块工艺流程; 四、PCB BONDING;; 主要针对LCD MODULE的功能、画面品质及外观方面的容易出现的不良进行检查，检查的手段主要是通过人工进行。;一、检查方法及内容 主要通过点灯（加电状态）检查和人工外观检查完成检查项目的检查。主要内容如下所示。;二、Module检查工序 主要包括：OLB检查、Ass’y检查、Aging检查、Final检查及QA检查等主要检查工序，下面进行简单说明。 A、OLB检查 项目：CELL和TCP的连接状态、Cell引线不良、TCP连接不良及IC不良等。 不??种类：线缺陷、Block及灰度显示不良 B、Ass’y检查 项目：对CELL周边回路（TCP/PCB），背光源及其他组装部件在点灯状态下进行画面品质和外观检查，检出TCP和PCB连接不良、PCB不良及组装不良。 不良