基于钎焊的MEMS陀螺真空封装设计与实验研究.pdfVIP

2012年 第3l卷 第 10期 传感器与微系统(TransducerandMicrosystemTechnologies) 51 基于钎焊的MEMS陀螺真空封装设计与实验研究 赵小慧，周 斌 ，陈志勇，张 嵘 (清华大学 精密仪器与机械学系，北京 100084) 摘 要：对于线振动硅微机电系统 (MEMS)陀螺，真空封装是减小其振动阻尼、提高振动品质因数，进而 提高性能的一种有效的措施。设计了一种基于钎焊的硅MEMS陀螺真空封装方案 ，该方案因不采用吸气 剂 ，故可实现真空度可控。理论计算表明：该封装形式可以保持 1Pa以下的真空度；经过对真空封装后的 陀螺实验测试结果表明：设计的陀螺驱动轴品质因数为 1500，实际封装后的陀螺驱动轴品质因数为1700， 满足真空度设计 目标。经过对封装后的陀螺品质因数进行 186d的跟踪测试，品质因数基本保持不变，验 证了该真空封装方案的可靠性。 关键词 ：微机电系统 ；陀螺；真空封装；品质因数 中图分类号 ：U666．1 文献标识码：A 文章编号：1000-9787(2012)10-0051-03 l1rJ、esl●t~n anc1IeXDeri■m enta·liresearCn■ 0n VaCUUm packaging0fMEM Sgyroscopebased0nbrazewelding ZHAO Xiao-hui，ZHOU Bin，CHEN Zhi—yong，ZHANG Rong (DepartmentofPrecisionInstrumentsandMechanology，TsinghuaUniversity，Beijing100084，China) Abstract：Vacuum package isan effectivemethod toreduce thevibration damping，and improvethequality factor，andtoimprovetheperformanceofsiliconMEMS linearvibratorygyroscopes．A designproposalofvacuum packagingofgyroscopesbasedonbrazeweldingisintroduced．Theproposalisexecutedwithoutusinganygetter，SO thecontrollablevacuum degreecanberealized．Theoreticalcalculation showsthat，thispackagingcan maintain vacuumdegreebelow1Pa．ThetestonvacuumpackagedygroscopeshowsthattheQfactorofgyroscope’Sdriving modeis1700，whichmeetsthedesigngoalsof1500．Aftertestfor186d，thegyro’SQfactorremainsunchanged， whichverifiesthereliabilityofthisvacuum packagingscheme． Keywords：MEMS；gyroscope；vacuumpackaging；Qfactor 0 引 言 本文首先介绍了硅 MEMS陀螺真空封装的必要性，然 微机 电系统(MEMS)陀螺是用来检测载体角速度的传 后对于硅 MEMS陀螺真空封装的方案设计和工艺流程进 感器，相对于传统陀螺而言，它具有小型化、低成本、低功耗 行说明，最后对封装后的硅 MEMS陀螺进行实验和结果分 和适于大批量生产等特点 ，近几年来，在汽车、移动通信 析 。 产品等领域有着广泛的应用。随着技术的发展 ，各类产品