电化学沉积氧化亚铜之结构及光电化学性质研究.doc

電化學沉積氧化亞銅之結構及光電化學性質研究 南台科技大學 光電工程系 指導教授:鄭錫恩 學生:李岳勳、黃景鴻 摘要 基於不同的條件可以產生不同的結晶結構，所以藉由控制反應中的溫度、pH 值、反應電位、沈積面積、反應時間等因素探討對於氧化亞銅鍍層結構的影響。結果顯示溫度與pH 值的升高與變大均會造成結晶顆粒大小變大，結晶性更好。另外在沈積面積與反應時間方面，隨著不同的面積大小與時間長短，表面的鍍層結構也會隨之產生變化。氧化亞銅自組裝性質近來有許多文獻進行討論。 本研究是藉由電化學沈積法在固定電壓下控制反應的時間而得到氧化亞銅結晶結構。且可從SEM 圖及XRD 圖上可以看出，在表面的成長方向開始改變時，可產生了許多緞帶狀結構的沈積，當反應pH 值提升時，由(200)織構之氧化亞銅薄膜之晶粒型態，轉為(111)織構之薄膜型態。 當有效控制薄膜厚度，在相同膜厚對應不同pH 值情況下，進行光電化學分析，可看出pH 值的提升對光電流有極大的提升。 實驗流程規劃 試片製備 先將長2 公分寬1.5 公分的ITO玻璃利用丙酮(Acetone)、甲醇(Methanol)、DI Water超音波震盪各5 分鐘，放置在壓克力基板上，準備長約7公分的銅膠帶，黏於試片前端0.5 公分處，再利用熱溶膠將其封裝好，只留下剩下長1.5 公分寬1.5 公分的部分來進行電化學沉積。 鍍液製備 電化學沉積