第一章印刷电路板与Protel2004概述.pptVIP

第1章 印刷电路板与Protel 2004概述 本章要点 印刷电路板设计的基本知识 Protel 2004的诞生与发展 Protel 2004的新增功能与特性 Protel 2004的界面介绍 Protel 2004的工作流程 Protel 2004的基本操作 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.1 印刷电路板的组成 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、 填充等组成，如图1-1所示。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 印刷电路板上各个组成部分的功能详见课本。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.2 印刷电路板的板层结构 印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，见下图。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、 内部层等，下面就各层的作用进行简要介绍。 信号层：主要用来放置元器件或布线。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保 证电路板运行的可靠性。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称 等 。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.4 元器件封装的基本知识 所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所 显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有直插式封装和表 贴式封装。 直插式封装：是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，如图1-10所示。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.4 元器件封装的基本知识 表贴式封装：是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘，如 图1-12所示。 1．2 Protel 2004的诞生与发展 1.2 印刷电路板设计的基本知识 新技术、新材料的出现，电子工业技术的蓬勃发展，大规模甚至超大规 模的集成电路不断出现并越来越复杂，促进了计算机辅助设计和绘图的发展。 Protel 正是在这样的环境和背景下产生的。它由始建于1985年的Protel 公司设计推出，历经Protel for Dos、Protel 98、Protel99 和Protel99SE等 版本，2002年该公司更名为Altium公司，并最终推出Protel的最新版本Protel 2004。Protel 2004以其界面的友好，直观和用户操作的便利，成为世界范围内 应用于电子线路设计与印刷电路板设计方面最流行的软件。 1．2 Protel 2004的诞生与发展 1.2 .1 Protel 2004的应用领域 Protel 2004主要应用于电子电路设计与仿真、印刷电路板（PCB）设计 及大规模可编程逻辑器件的设计，它是第一个将所有设计工具集成于一身，完 成电路原理图到最终印刷电路板设计全过程的应用型软件。 1．2 Protel 2004的诞生与发展 1.2 .2 Protel 2004的新增功能与特性 Protel 2004新增功能与特性主要体现在以下几方面： （1）、Protel 2004使各种设计工具更加紧密集成，大大地提高了同步化程度。 （2）、Protel 2004与Microsoft Windows XP相适应使界面更加协调，更加友好。 （3）、Protel 2004支持自由的非线性设计流程即双向同步设计。 （4）、Protel 2004支持VHDL设计和混合模式设计。 （5）、Protel 2004增强了电路原理图与电路板之间的双向同步设计功能。 （6）、Protel 2004支持多重组态设计，对于同一个文件，可以指定使用或不使用其中的某些元件， 然后形成元件表或插置文件等。 （7）、集成式元件与元件库。 （