电子封装材料之功能陶瓷_上篇.pdf

电子封装材料 2009 －2010学年 第二学期 第三章 薄膜材料与工艺 1、电子封装中至关重要的膜材料及膜技术 1.1 薄膜和厚膜 1.2 膜及膜电l路的功能 1.3 成膜方法 1.4 电路图形的形成方法 1.5 膜材料 2、薄膜材料 2.1 导体薄膜材料 2.2 电阻薄膜材料 2.3 介质薄膜材料 2.4 功能薄膜材料 1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术 薄膜和厚膜 电子封装过程中膜材料与膜技术的出现及发展，源于 与电器、电子装置设备向高性能、多功能、高速度方向发展及 信息处理能力的急速提高 系统的大规模、大容量及大型化 要求构成系统的装置、部件、材料等轻、薄、短、小化 晶体管普及之前 真空电子管的板极、栅极、灯丝等为块体材料，电子管插在管 座上由导管连接，当时并无膜可言 20世纪60年代，出现薄膜制备技术 在纸、塑料、陶瓷上涂刷乃至真空蒸镀、溅射金属膜，用以形 成小型元器件及电路等 进入晶体管时代 从半导体元件、微小型电路到大规模集成电路，膜技术便成为 整套工艺中的核心与关键。 1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术 薄膜和厚膜 与三维块体材料比较：一般地，膜厚度很小，可看作二维 膜又有薄膜和厚膜之分 经典分类： １μｍ——薄膜， １μｍ——厚膜 制作方法分类： 块体材料制作的（如经轧制、锤打、碾压等）——厚膜 膜的构成物一层层堆积而成——薄膜。 膜的存在形态分类： 只能成形于基体之上的——薄膜（包覆膜） 沉积膜——基体表面由膜物质沉积析出形成 化合形成膜——通过对基体表面进行化学处理形成，在物理沉积过 程中伴随有表面参与的化学反应 1、电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术 薄膜、厚膜区分通常无实际意义 针对具体膜层形成方法 膜层材料 界面结构 结晶状态 晶体学取向 微观组织 各种性能和功能 进行研究更有用 电子封装工程涉及膜层：膜厚１μｍ～数百微米 按膜层的形成方法： 真空法(干式)和溶液法(湿式)沉积得到的膜层——薄 膜，为数微米 浆料印刷法形成的膜层——厚膜，前者膜厚多，厚～ 200微米 薄膜的真空沉积法优点 可以得到各种材料的膜层 镀料气化方式很多（如电子束蒸发、溅射、气体源等），控 制气氛还可以进行反应沉积 通过基板、镀料、反应气氛、沉积条件的选择，可以对界面结 构、结晶状态、膜厚等进行控制，还可制取多层膜、复合膜及 特殊界面结构的膜层等。由于膜层表面精细光洁，故便于通过 光刻制取电路图形 可以较方便地采用光、等离子体等激发手段，在一般的工艺条 件下，即可获得在高温、高压、高能量密度下才能获得的物质 真空薄膜沉积涉及从气态到固态的超急冷（过程，因此可以获 得特异成分、组织及晶体结构的物质 由于在ＬＳＩ工艺中薄膜沉积及光刻图形等已有成熟的经验， 很便于在电子封装工程中推广 厚膜的丝网印刷法有优点 通过丝网印刷，可直接形成电路图形 膜层较厚，经烧结收缩变得致密，电阻率 低，容易实现很低的电路电阻 导体层、电阻层、绝缘层、介电质层及其 他功能层都可以印刷成膜 容易实现多层化，与陶瓷生片共烧可以制 取多层共烧基板 设备简单，投资少 1、电子