轻质Si_Al电子封装材料制备工艺的研究.pdf

第 22 卷第 3 期 粉末冶金技术 Vol22 , No 3 2004 年 6 月 　　　　　　　　　　　　　Powder Metallurgy Technology 　　　　　　　　　　　　　 J une2004 轻质 SiAl 电子封装材料制备工艺的研究 蔡 杨 　郑子樵 　李世晨 　冯 曦 ( 中南大学材料科学与工程学院 ,长沙 　4 10083) ( ) 摘 　要 : 　探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质 、高性能 Si50 %Al 质量分数 ,下同 电子封装材料的可能性 。 研究了粉末粒度组成 、压制压力 、烧结温度对材料室温导热性和室温到 200 ℃间热膨胀系数的影响 。发现采 用一定的粉末粒度组成 ,高压制压力 、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的 SiAl 复合材料 。 关键词 : 　硅铝电子封装材料 ;粉末冶金 ;热导率 ;热膨胀系数 The technique and mechanism to fabricate l ight weight SiAl composites f or electronic packaging Cai Yang , Zheng Ziqiao , Li Shichen , Feng Xi ( School of Materials Science and Engineering ,Central Sout h University ,Changsha 4 10083 ,China) Abstract : Traditional powder metallurgy met hod was applied scucessfully to fabricate lightweight , high p erformance Si50wt %Al composites which used as electronic p ackage material for t hermal sink The influences of process p a rameters such as powder size , comp acting pressures and sintering temp erature on t hermal conductivity ( TC) and co efficient of t hermal exp ansion (CTE) of SiAl composites were examined t hrough t his studyIt indicates t hat prop er composition of p article size , high comp acting pressure ,high temp erature and prop er sintering time can scucessfully get t he SiAl composites wit h good prop erties Key words : SiAl composites for electronic p ackaging ; powder metallurgy ; t hermal conductivity ; coefficient of t her mal exp ansion 1 　前言 的热膨胀系数能与 Si 、GaA s 匹配 ,但热导率太小 ;