2016年品质总结及2017年计划—联益.pptVIP

联益电子2016年报告 Reported By :程田武 目 录 1 一. 不良分析及改善方案 二. 年度总结 三. 2017年度计划 一. 反馈信息明细表 2 不良分析及改善: 日期 物料编码 数量 原因 2016-1-237200 QJ/GD 41.10.020，印制电路板（PCB）检验规范)有工艺边或拼板的双面其中一面带贴片PCB板FR-4可以使用CEM-3替代，但CEM-3不允许使用FR-4替代；技术要求该板为：CEM-3，来货实物是FR-4，不符合技术要求。 2016-1-25 3700099902 2406 技术要求板材，CEM-3，实际来货板材为FR-4，不符合要求。 2016-1-25 3700099902 1194 技术要求板材，CEM-3，实际来货板材为FR-4，不符合要求。 2016-11-9 3700805501 300 技术要求板材CEM-3，实际来货板材为FR-4，根据 《关于PCB板原材料FR-4替代CEM-3的临时工艺通知(KZQ)》替代CEM-3的FR-4 PCB板，要求来料V-cut余厚在0.3mm+/-0.1之间，来货实测0.50、0.53、0.55、0.58、0.59mm，不符合要求。 2016-12-92400 技术要求板材CEM-3，实际来货板材为FR-4，不符合技术要求。实测V槽余厚0.28、0.32、0.33mm。 2016-12-6 3700192001 288 技术要求板材CEM-3，实际来货板材为FR-4，不符合技术要求。实测V槽余厚0.28、0.32、0.33mm。 2016-12-3 3700805501 500 技术要求板材CEM-3，实际来货板材为FR-4，不符合技术要求。实测V槽余厚0.28、0.32、0.33mm。 2016-3-1211 （QJ/GD 41.10.020，印刷电路板（PCB）检验规范），有工艺边或拼板的双面其中一面带贴片PCB板FR-4可以使用CEM-3代替，但CEM-3不允许使用FR-4代替，技术要求该板为：CEM-3，来货实物是FR-4，不符合技术要求。 4 2.不良问题分析： 1.由于现在市场CEM-3板才紧张，为了不影响客户端生产，使用FR-4代替 改善： 1、避免影响客户生产交货,在生产前写申请单给客户确认是否可以允许使用FR-4代替，保证V-CUT残厚控制在0.35mm以下 2、交货在外箱表示清楚，在外箱标签处张贴FR-4字样便于客户确认 不良分析及改善: 二. 反馈信息明细表 2 不良分析及改善: 日期 物料编码 数量 原因 2016-3-2800 图纸要求发光二极管焊盘不沉铜，实际来货发光二极管焊盘沉铜，不符合图纸要求。 2016-3-2400 图纸要求发光二极管焊盘不沉铜，实际来货发光二极管焊盘沉铜，不符合图纸要求。 2016-4-225 技术要求G1、Z1、D13、IPM1引脚周围区域的过孔顶层和底层都需要绿油覆盖,，且绿油必需入孔，实际来货绿油未入孔；不符合技术要求；首批来货600V漏电起痕实验不合格；具体数据为：第一个点通过3滴溶液后不合格，第二个点通过6滴溶液后不合格，第三个点通过5滴溶液后不合格；第四个点通过4滴溶液后不合格；第五个点通过5滴溶液后不合格 4 2.不良问题分析： 1.工程制作时有EQ问询客户，客户同意按照此要求生产，交货时EQ未和出货报告一起出，导致客户检验时不清楚 改善： 1.后续类似问题出货时、同时提供一份EQ和出货报告一起出，避免类似情况再次发生 不良分析及改善: 三. 反馈信息明细表 2 不良分析及改善: 日期 物料编码 数量 原因 2016-5-3 3700393301 2000 首批来货做600V漏电起痕实验不合格。 2016-5-22 3700192001 600 来货打单要求为GRJLB836-F（V1.3），实测来货为GRJLB836-F（V1.4），不符合要求。 2016-6-1150 检验规范要求同批PCB来料，读取湿度卡指示值，若指示值＞30%，则判定湿度超标，需返厂进行重新烘烤或更换干燥剂重新包装，实际来货湿度值大于30％。 2016-6-163197 检验规范要求同批PCB来料，湿度卡指示值应不大于＞30%，来货检验发现湿度卡指示值大于＞30%，已超标不符合要求。 2016-7-1625 检验规范要求同批PCB来料，读取湿度卡指示值，若指示值＞30%，则判定湿度超标，需返厂进行重