封装的电设计上课课件.ppt

电子封装材料2009－2010学年 第二学期 封装的电设计 〇、概述－功能要求等 一、基本概念 二、封装的信号传输 三、互联接的传输线理论 四、互联接线间的干扰 五、电力分配的电感效应 封装的电设计〇、概述－功能要求等 封装设计需要考虑那些问题？ 电？ 热？ 机械？ 可靠性？ 上述方面的关系？ 电产生热 机械性保证电的通畅 可靠性反映在通电状态下封装体达到预期的功能要求 因此－电设计是基础 封装的电设计〇、概述－功能要求等 电设计主要处理的问题： 第一，如何分配电信号 设计适当的信号通道 保证信号在芯片间和芯片与其他器件间实现有效不失真传输 保证数据信息、地址信息、时间信息等相关信号的传输 封装的电设计〇、概述－功能要求等 电设计主要处理的问题： 第一，如何分配电信号 需要设计 芯片间的信号通道，含焊线连接、配合互连接和无源器件的埋封设计 无源器件间的电连接线路 芯片和封装之间界面的键合结构 封装基片上的传输线及垂直通道 封装的电设计〇、概述－功能要求等 电设计主要处理的问题： 第二，提供保证器件工作的电力，及电力如何分配，提供芯片的接地设计 构成芯片的晶体管必须有电力保证才能实现正常功能 电力供应设计不当的例子： 电力分配和传输线键合结构能够产生寄生电感，从而导致电力供应的降低 接地设计不当引起信号传输失真 使用平面电力供应结构，产生更多电容、较少电感，从而可降低寄生电感 封装的电设计〇、概述－功能要求等 电设计主要处理的问题： 电设计处理的问题举例： 设计适当电路图形，选择合适材料，及封装结构，使封装体 封装电容起到给电力线充电、孤立封装中的寄生电感作用 用埋封在封装层内的电容取代在电路板表面上的电容 用埋封在封装中的电阻作为信号线终端，避免信号被终端反射造成高频信号噪声和传输延迟。但封装的终端电阻也影响激励器的功率消耗、信号的传输延迟 封装的电设计一、基本概念 1、欧姆定律： 2、趋肤效应 直流电流在导体内均匀流动 高频电流趋向于沿着导体表面流动和聚集 封装的电设计一、基本概念 3、基尔霍夫电流定律（KCL） 任一集总参数电路中的任一节点 ， 在任一瞬间流出该节点的所有电流的代数和恒为零 即：就参考方向而言，流出节点的电流在式中取正号，流入节点的电流取负号 基尔霍夫电流定律是电荷守恒定律在电路中的体现。 基尔霍夫电压定律（KVL） 任一集总参数电路中的任一回路，在任一瞬间沿此回路的各段电压的代数和恒为零 即电压的参考方向与回路的绕行方向相同时，该电压在式中取正号，否则取负号 基尔霍夫电压定律是能量守恒定律在电路中的体现。 封装的电设计一、基本概念 4、噪声 非原有要求而产生之信号 噪声产生来源 寄生电容 电感  5、时间延迟： 电阻电容 或者电阻电感 组合对系统信号产生时间延迟 区域内直流电压瞬时降低产生信号波动（同步开关噪声） 解决方法：系统中放置去耦电容，对电感作出补偿 封装的电设计一、基本概念 6、传输线 特征阻抗引起电磁波反射 从而引起节点处信号传输错误 造成噪声 7、线间干扰（串线）： 由寄生电容 和寄生电感引起 封装的电设计一、基本概念 8、电磁波干扰（EMI) 对系统和邻近系统有干扰的电子效应 9、专门模拟程序（专家系统） SPICE Multisim 封装的电设计二、封装的信号传输 一般用线路特征阻抗与传输速度来代表电路信号线表现各种寄生效应 封装电设计即为消除这些效应 封装的电设计二、封装的信号传输 MOS晶体管： MOS晶体管： 封装的电设计二、封装的信号传输 CMOS转换器功能简介 封装的电设计二、封装的信号传输 转换器时间延迟现象 封装的电设计二、封装的信号传输 充电延迟现象 总阻容负载充电时间延迟公式： 封装的电设计二、封装的信号传输 基尔霍夫定律与转换时间延迟 信号在大气中传输1ns为304.8mm；在一个时钟频率为1GHz电路中传输，存在时间延迟 原因在于电路尺寸与信号波长可比拟 在封装中，引用传输线理论，将时间延迟结合在封装技术中 封装的电设计二、封装的信号传输 基尔霍夫定律与转换时间延迟 在一般介质中信号传输速度： 封装的电设计三、互连接传输线理论 电报员公式（导体间电压与信号线电流）： 封装的电设计三、互连接传输线理论 互连接传输线理论 在无损失条件下，R=0,G=0，两式经微分后合并简化如下： 封装的电设计三、互连接传输线理论 封装的电设计三、互连接传输线理论 互连接传输线理论 电流公式： 封装的电设计三、互连接传输线理论 常用传输线阻抗及传输速度 常用传输线： 微带—用于空气与电介质之间，封装最上面一层 埋封微带—埋在电介质内部，封装表面几层 条线—两金属层