机械制造工艺42new工艺路线的制定.ppt

1）基准重合原则——选设计基准作定位基准，容易保证加工精度。 2)基准统一原则——整个工艺过程或有关的几道工序采用同一个（或一组）定位基准来定位称基准统一原则。 例，表4-5 3）互为基准原则—— 两个被加工表面之间位置精度较高，多以两表面互为基准进行加工。 4）自为基准原则——精加工或光整加工工序要求加工余量小而均匀，这时应尽可能用加工表面自身为精基准。 二、加工经济精度与加工方法的选择 (二)加工方法的选择 (三)机床的选择 普通机床 数控机床 组合机床 高精度机床 普通精度机床 零件的外圆表面采用四条基本加工路线： 粗车－半精车－精车（应用最广、精度低 ） 粗车－半精车－粗磨－精磨（黑色金属，IT6，Ra0.4um，精度高） 粗车－半精车－精车－金刚石车（有色金属，精度高 ） 粗车－半精车－粗磨－精磨－精密加工（研磨、超精加工、砂带磨、镜面磨或抛光）（精度更高 ） 超精加工是指工件作回转运动，用细磨粒油石作高频短幅振动和送进运动，以很小的压力对工件表面进行加工的一种加工方法。 孔的四条基本加工路线 钻－粗拉－精拉（大批大量） 钻－扩－铰－手铰（应用最广，Ф40中、小孔 ） 钻或粗镗－半精镗－精镗－浮动镗或金刚镗 单件小批箱体孔系加工； 位置精度要求高的加工 直径Ф80的孔（有底孔）； 材料有色金属，镗加工保证精度 钻(或粗镗) －粗磨－半精磨－精磨－研磨或珩磨（中小淬硬孔 、高精度） 平面的五条基本加工路线 先主后次：先加工主要表面，后加工次要表面 两层含义： 1）先考虑主要表面加工，再安排次要表面加工，次要表面加工常常从加工方便与经济角度出发进行安排 2）次要表面和主要表面之间往往有相互位置要求，常常要求在主要表面加工后，以主要表面定位进行加工 轴外圆（主要表面）、键槽（次要表面） “后加工”含义 4） 先粗后精：先安排粗加工工序，后安排精加工工序 精密零件加工，应粗精分开 3. 工序集中与工序分散的应用 3) 精加工阶段 使各主要表面达到图纸要求，精加工保证精度。 4) 精密、超精密或光整加工阶段 对于精度要求很高，表面粗糙要求很细（IT6或IT6以上，表面粗糙度Ra≤0.32μm）的表面，还要安排光整加工阶段。 注意:光整加工阶段提高工件的尺寸精度，降低表面粗糙度值或强化加工表面，一般不用来提高位置精度。 零件粗、精分开加工，有充足的时间消除热变形和消除粗加工产生的残余应力，提高后续加工精度 粗加工阶段发现毛坯有缺陷，不必进行下一加工阶段的加工，避免浪费 合理地使用设备，低精度机床用于粗加工，精密机床专门用于精加工 合理地安排人力资源，高技术工人专门从事精密、超精密加工 本章习题P213页 4-3 4-4 4-6a、c，4-8，4-9  (三)平面的加工路线 抛 光 Ra0.008?1.25 研 磨 IT5～6 Ra0.008?0.63 精 密 磨 IT5～6 Ra 0.04?0.32 半 精 铣 IT8～11 Ra 2.5?10 精 铣 IT6～8 Ra 0.63～5 导 轨 磨 IT6 Ra0.16?1.25 精 磨 IT6～8 Ra 0.16?1.25 宽 刀 精 刨 IT6 Ra 0.16?1.25 粗 磨 IT8～10 Ra 1.25?10 精 刨 IT6～8 Ra 0.63～5 半 精 刨 IT8～11 Ra 2.5～10 半 精 车 IT8～11 Ra 2.5～10 粗 铣 IT11～13 Ra 5～20 μm 粗 刨 IT11～13 Ra 5～20 砂 带 磨 IT5～6 Ra0.01?0.32 金 刚 石 车 IT6 Ra0.02?1.25 刮 研 Ra 0.04?1.25 精 车 IT6～8 Ra 1.25～5 粗 车 IT12～13 Ra 10～80 精 拉 IT6～9 Ra 0.32～2.5 粗 拉 IT10～11 Ra 5～20 高 速 精 铣 IT6～7 Ra 0.16?1.25 图4-7 平面典型加工工艺路线 粗铣－半精铣－精铣－高速铣 （铣削应用最多） 粗刨－半精刨－精刨－宽刀精刨、刮研或研磨 （刨削应用较多） 粗铣(刨)－半精铣(刨)－粗磨－精磨－研磨、精密磨、砂带磨或抛光 （用于淬硬零件） 粗拉－精拉 （大批大量） 粗车－半精车－精车－金刚石车（有色金属） 一般要求采用铣、刨 磨削： IT6 Ra0.32um