材料腐蚀与防护第七讲简.pptx

材料腐蚀与防护;第七章 应力作用下的腐蚀;应力的来源;7.1 应力腐蚀开裂;1、敏感材料 　? 几乎所有的金属或合金在特定的介质中 　都有一定的SCC敏感性 　? 合金和含有杂质的金属比纯金属 　　更容易产生SCC ;2、特定介质 　? 每种合金的SCC只对某些特定的介质敏感 　? 并不是任何介质都能引起SCC;3、拉伸应力 　? 发生SCC必须有一定拉伸应力的作用。 ;SCC的特征;1. SCC是典型的滞后破坏;? 整个断裂时间与材料、介质、应力有关 　– 短则几分钟，长可达若干年 　– 应力降低，断裂时间延长 ? 临界应力σSCC 临界应力强度因子KI SCC 在此临界值以下，不发生SCC ;2. 裂纹形态;;3. SCC裂纹扩展速度;4. 低应力的脆性断裂;SCC机理;阳极溶解型机理;钝化膜局部破坏：电化学作用或机械作用 1. 电化学作用 ? 通过点蚀或晶间腐蚀诱发SCC裂纹： 　 有点蚀： 　　腐蚀电位??点蚀电位正→ 钝化膜局部击穿 　　　　　→ 点蚀形成 　　应力作用下从点蚀坑底部诱发SCC裂纹； 　无点蚀： 　　 若电位处于活化－钝化或钝化－过钝化的过渡区间 　　　 →钝化膜不稳定 　　　　→ SCC裂纹容易在表面薄弱部位形核(如晶间腐蚀)； ;2. 机械作用： 　→膜的延展性或强度比基体金属差 　　　　→受力变形后局部膜破裂 　　　　　　　 →诱发SCC裂纹 ? 表面几何不连续：沟槽、缺陷、加工痕迹、附着物 　　 →应力应变集中，有害离子浓缩，诱发裂纹 ? 平面滑移导致的膜破裂 　　 →穿晶SCC裂纹形核 ;B 裂尖定向溶解导致裂纹扩展;? 应力和材料不均匀性 为快速溶解提供了择优腐蚀途径: 　预存活性途径：沿晶SCC 　– 晶界：对腐蚀敏感，连续性通道， 相对于周围组织作为阳极 　– 应力：拉断连接部位, 使裂纹张开, 避免通道堵塞, 便于物质传递　　 　应变产生的活性途径：穿晶SCC 　– 裂尖应变集中：化学活性点增加、溶解活化能降低 　　　 →强化了无膜裂纹尖端的溶解 　– 位错：大量位错滑移至尖端（增加活性和运送杂质） 　　　裂尖溶解促进位错运动和局部变形， 使应变进一步集中 　– 溶解+应变： 小的韧断→连接不同滑移系裂纹→穿晶解理;? 裂纹扩展： 　　蚀坑尖端部分所受外加拉应力、残余应力 　　和腐蚀产物锲入蚀坑尖端造成的拉应力。 腐蚀产物体积大于它的金属的体积： 　　产生裂纹的侧向拉应力 304不锈钢： 　　SCC开裂区腐蚀产物Fe3O4，约为Fe体积的2倍，　　 　　像锲子一样锲入裂纹尖端，加大拉应力， 　　促进裂纹扩展。 ;C 断裂;SCC的影响因素;环境因素;防止SCC的措施;3.涂层 ? 使用有机涂层可将材料表面与环境分开 ? 使用对环境不敏感的金属作为敏感材料的镀层 4.改善介质环境 ? 控制或降低有害的成分 ? 在腐蚀介质中加入缓蚀剂 ? 通过改变电位、促进成膜、 　阻止氢或有害物质的吸附等， 　影响电化学反应动力学而起到缓蚀作用， 　改变环境的敏感性质 ;5.电化学保护 ? 应力腐蚀开裂发生在 　活化－钝化和钝化－过钝化 　两个敏感电位区间 ? 可以通过控制电位进行 　阴极保护或阳极保护 　防止SCC的发生 ;7.2 氢致开裂;氢致开裂的原因;氢致开裂的特征;2 氢致开裂由氢与材料交互作用引起 ? 氢的来源：内氢和外氢； ? 氢的存在形式：H原子、离子、分子、氢化物、气团等； ? 氢的分布：应力集中的位错、裂纹尖端处。 ;3 氢致开裂和应力腐蚀断裂在产生原因和机理上有区别;? 金属处于阳极敏感的电位区;氢的来源;外氢（环境氢）：金属表面产生活性氢原子进入金属中 – 材料在使用过程中与含氢介质接触 – H2或H2S气体 　石化工业中的反应塔、水煤发生器、油气管道等 　物理吸附→分解成原子氢→ 化学吸附→ 溶解在金属中 – 水溶液：析氢反应 – 湿空气 　很多金属间化合物中的吸水活泼元素与水反应生成H 　如：Al、Si、Ti、V ;氢的存在形式;氢致开裂的分类;第一类氢脆;? 氢腐蚀 　－高温高压下氢与金属中第二相 　（夹杂物或合金添加物）发生化学反应 　－生成高压气体（如CH4、SiH4）， 　－引起材料脱碳、内裂纹和鼓泡 ? 氢鼓泡 　－过饱和的氢原子在缺陷位置（如夹杂）析出 　－形成氢分子，在局部造成很高的氢压 　－引起表面鼓泡或内部裂纹 ? 氢化物型氢脆 　－氢与IVB和VB族金属易生成脆性的氢化物相， 　－在受力时成为裂纹源，引起脆断 ;氢腐蚀;氢腐蚀过程： ? 孕育期 – 晶界碳化物及其附近：