锡浆厚度测试和印刷标准指引.pdfVIP

文件编号： 标准作业指导书 版 本： A/0 页 次： 第 1 页共4 页 工序号 工程名 锡浆厚度测试和印刷标准指引 决 制定 审核 核准 标准工时 产量 裁 1. 描述 1.1 职责 1.1.1 操作员 1.1.1.1 印刷机操作员负责用检测锡浆厚度及用放大镜检查印刷品质以确保印刷机的印刷质量。 1.1.1.2 操作员应记录结果于锡膏厚度测试记录表中。 1.1.1.3 参考锡浆印刷标准，检查印刷质量。 1.1.2 工程师 1.1.2.1 制程工程师应每三个月收集一次数据以检查印刷机性能,检查校准仪器核实结果。 1.1.2.2 制定测试程序 1.1.2.2 保养 1.1.2.2.1 每周做机器的保养。 大体上，保养包括光源部分、相机、显示器、工作台、冷确风扇和软件的清洁。操作员填写保养记录表中的每项内容，除了软件的维护。 1.2 作业描述 1.2.1 如何测试锡浆厚度. 1.2.2.1 把PCB 放在测试设备轨道上,并夹紧PCB. 1.2.2.2 用鼠标点击”Auto inspection setting”,后, 点击”Open”打开测试程序。 1.2.2.3 在工具栏内点击 “Run”. 1.2.2.4 记录测试数据. 文件编号： 标准作业指导书 版 本： A/0 页 次： 第 2 页共4 页 工序号 工程名 锡浆厚度测试和印刷标准指引 决 制定 审核 核准 标准工时 产量 裁 1.2.2 锡浆测量检查点. 1.2.2.1 QFP 片位 (QFP pads) 推 不推 荐 荐 注意 : 当测量QFP 片位时，在可视区域(FOV) 内仅仅使用二或三个片位，不要在可视区域内 有大片位以便获得一个更加准确的读数。 1.2.2.2 大片位 推 不推 荐 荐 文件编号： 标准作业指导书