2 高分子结构与性能简介要点.pptVIP

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2 高分子结构与性能简介要点

由于晶区限制了形变,因此在晶区熔融之前,聚合物整体表现不出高弹态。能否观察到高弹态取决于非晶区的Tf是否大于晶区的Tm。若TmTf,则当晶区熔融后,非晶区已进入粘流态,不呈现高弹态;若TmTf,晶区熔融后,聚合物处于非晶区的高弹态,只有当温度Tf时才进入粘流态。 形变 温度 Tg TmTf TmTf Tm 高结晶度(40%)聚合物 3 力学状态的分子运动特点 (1)运动单元的多重性: 小尺寸单元:侧基、支链、链节、链段等 大尺寸单元: 整个分子运动 聚合物力学三态的分子运动单元各不相同 (2)聚合物分子的运动是一个松弛过程: 在一定的外力和温度条件下,聚合物从一种平衡状态通过分子热运动达到新的平衡状态过程中,需要克服运动时运动单元所受到的大的内摩擦力,这个克服内摩擦力的过程称为松弛过程。松弛过程是一个缓慢过程。 (3)聚合物的分子运动与温度有关: 温度升高作用有两:增加能量;使聚合物体积膨胀,扩大运动空间。 (i)聚合物的结构: Tg是链段运动刚被冻结的温度,而链段运动是通过主链单键的内旋转来实现,因此Tg与高分子链的柔顺性相关,柔顺性好,Tg低,柔顺性差,Tg高。 a。主链结构:主链由饱和单键所组成的聚合物,如-C-C-,-C-N-,-C-O-,-Si-O-等,柔顺性较好,一般Tg不高: 4 、 Tg的影响因素 (i)聚合物的结构 (ii)共聚、共混与增塑 (iii)外界条件 主链中引入共轭双键、芳环或芳杂环,可提高分子链的刚性,Tg升高,如: 主链中引入孤立双键,可提高分子链的柔顺性,使Tg降低,如: b. 侧基或侧链: 侧基的极性越强,数目越多,Tg越高,如: 刚性侧基的体积越大,分子链的柔顺性越差,Tg越高,如: 柔性侧链越长,分子链柔顺性越好,Tg越低,如: 如果是对称双取代,可提高分子链柔顺性,Tg下降,如: c。分子量: 当分子量较低时,MW↗,Tg↗;当分子量足够大时,分子量与Tg无关。 d。化学交联: 交联度↗,分子链运动受约束的程度↗,分子链柔顺性↘,Tg↗。 (ii)共聚、共混与增塑 共聚(二元共聚物):无规共聚物的Tg通常介于共聚单体各自均聚物的Tg之间,并可通过共聚物组成来连续改变共聚物的Tg。 嵌段共聚物和接枝共聚物:若两组分相容只表现出一Tg,若两组分不相容,表现两Tg。 共混: 两组分相容:均相体系,只有一个Tg,介于两组分Tg之间; 两组分不相容:出现相分离,具有两个Tg,其值分别接近两组分Tg; 两组分部分相容:相容性愈好,共混物的两个Tg愈接近。 增塑:聚合物的Tg可通过加入适宜的增塑剂来降低。 (iii)外界条件:聚合物的玻璃化转变是一个松弛过程,与过程相关,因此升温或冷却速度、外力的大小及其作用时间的长短对Tg都有影响。 测定Tg时升温或降温速度慢,Tg偏低;外力作用速度快,Tg高;单向外力可促使链段运动,使Tg降低,外力愈大,Tg降低愈明显。 Tf是高弹态向粘流态的转变温度,是加工成型的下限温度。受多种因素的影响: (1)分子链结构:凡是能提高高分子链柔顺性的结构因素均可使Tf下降; (2)分子量的影响:Tf是整个分子链开始运动的温度,M越大,内摩擦力越大,整个分子链向某一方向运动的阻碍越大,Tf越高。 (3)外力大小及其作用时间: 外力↗,Tf↘;外力作用时间↗,有利粘性流动,相当于Tf下降。 (4)加入增塑剂可降低聚合物的Tf 4 、 聚合物Tf的影响因素 聚 合 物 的 结 构 与 性 能 简 介 一、聚合物的结构层次 二、高分子的链结构与高分子的柔顺性 三、高分子的聚集态结构 四、 聚合物的力学状态及其转变 五、聚合物的耐热性 六、聚合物力学性能的影响因素 聚合物的耐热性包含两方面: 热稳定性—耐热降解、热氧化性能; 热变形性—受热时外观尺寸的改变 (1)热稳定性: 聚合物在高温条件下可能产生两种结果:降解和交联。两种反应都与化学键的断裂有关,组成聚合物分子的化学键能越大,耐热稳定性越高。为提高耐热性: (a)尽量避免分子链中弱键的存在; (b)引入梯形结构; (c)在主链中引入Si、P、B、F等杂原子,即合成元素有机聚合物; (d)加入稳定剂,抑制降解和交联反应。 五、 聚合物的耐热性 (2)热变形性:受热不易变形,能保持尺寸稳定性的聚合物必然是处于玻璃态或晶态,因此改善聚合物的热变形性应提高其Tg或Tm,必须使分子链内部及分子链之间具有

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