陶瓷阵列加工研究.pdfVIP

Techno QndTes1工艺与检测 陶瓷阵列加工研究冰 肖哲鹏 武文革 (中北大学机械与动力工程学院，山西太原030051) 摘 要：陶瓷阵列的质量直接影响探测器的成像质量及性能。针对高硬度 ，高脆性的陶瓷的阵列加工进行 了研究。采用了多线切割机进行 了切割实验 ，并采用激光共聚焦显微镜对阵列粒子尺寸和切割质量 进行了检测分析。根据多线切割材料去除机理 。探究线径、切割线速度、工件进给速度等径对加工 质量影响。该研究为工程应用中的陶瓷阵列加工提供 了技术参考。 关键词 ：陶瓷阵列 ；多线切割；激光共聚焦显微镜检测 中图分类号：TH161．1 文献标识码 ：A Themachiningresearchofceramicarrays XIAO Zhepeng．W U Wenge (CollegeofMechanicalandpowerEngineering，NorthUniversityofChina，Taiyuan030051，CHN) Abstract：Theimagequalityandperformanceofthedetectorisdecidedbythequalityofceramicarrays．In this study，theprocessofceramicwhichishighhardnessandhighbrittlenessarestudied．Thecuttingexper— imentsarecarriedoutbymulti—wiresawingmachine．Thequalitydetectionofarraysisea~iedoutby laserscanningeonfoealmicroscopy．Accordingtomaterialremovalmechanism ofmulti—wirecutting，in thisresearch，weexploretheimpactofcuttingwirediameter，cuttingspeed，feedrate，ete．onthema— chiningquality．Thestudyoftheprocessofceramicarraysprovidestechnicalreferenceforengineering applications． Keywords：ceramicarrays；multi—wiresawing；laserscanningeonfoealmicroscopydetection 2l世纪将是陶瓷的世纪…，由于特种陶瓷材料的 点，陶瓷阵列的尺寸及加工质量决定着影像质量好坏， 一 些物理性能要远高于金属材料 j，因此，在世人把 因而研究其加工具有重要的应用价值。 目光投向新材料的今天，陶瓷的研究与应用具有越来 1 金刚石线切割加工机理研究 越重要的意义 。陶瓷材料在 CT探测器件和太空探测 器件 已经广泛应用 J。陶瓷是由共价键 、离子键或两 研究材料去除机理，是提高加工效率和质量的基 者混合的化学键结合的物质，呈现出与金属不同的性 本前提。多线切割机加工过程 中，在加工区域，切割线 质，在常温下对剪切应力的变形阻力很大，且硬度很 高速往复运动，带动磨料 高。由于陶瓷晶体是 由阳离子和阴离子或阴离子和阴 进行加工，磨料对工件表 离子之间的化学键结合而成的，化学键具有方 向性，原 面产生作用。其加工示意 子堆积密度低 ，原子间距离大，使陶瓷显示出很大的脆 图如图 1所示。 性 J。w．I．Clark[5]等人研究了线锯加工陶瓷和碳 S．