SMT 改善报告 ——混板改善报告书.ppt

BOE Copyright ? 2010 Company Confidential 6G 18.5-501混板改善报告书 合肥葳迩敏光电科技有限公司 PCBA品质部 批准 制作 检讨 承认 邓宗高 　 　 制作日期：2011-9-5 目录 一、建立解决问题小组（ Team Menber ）； 二、问题描述(Describe the problem)； 三、临时对策(Temporary Disposal)； 四、原因分析(Root Causes)； 五、改善对策(Corrective Actions) ； 六、效果验证(Effect Verification) ； 七、防止再发生对策(Preventive Actions); 八、品保确认(QA Verification) ； 一、建立解决问题小组（Team Menber） Team INTERNAL / EXTERNAL TEAM DATE:2011年9月5日 最高指导员(CHAMPION) 朴正会 指导员(LEADER) 俞文采（技术兼品质部长） 邓宗高（品质科长） Team Members: 俞文采（技术部长） 吴文波（技术工程师） 戴毅（技术工程师） 赵清华（技术工程师） 杨立军（生产部长） 潘方平（生产主任） 邓宗高（品质科长） 张燕（品质工程师） 陆皖东（CS工程师） 二、问题描述(Describe the problem) 2011.9.5 BOE SQE 投诉BOE产线抱怨185-501的PCBA使用了-300的PCB造成无法继续使用，不良品对应标签号信息如下： 客诉不良标签号 8GWA831C01140P 8GWA831C01150P 8GWA831C01160P 三、临时对策(Temporary Disposal) 1.针对客诉不良张贴生产现场，并已安排培训----9/5； 2.针对库存1200EA进行sorting----9/5，sorting结果无混板。 四、原因分析(Root Causes) ?原因分析： 1.MISS原因： ①不良品再次流线，AOI不可测，PFT不可测，FVI人员可以检出，如下： AOI PFT FVI PCB混板AOI不可测 PCB混板PFT不可测 FVI人员 标记 检出情况 梁玲娜 F7 OK 杨玲 F8 OK 梁月盼 F9 OK 王林 F2 OK 杨路 F1 OK 胡小侠 F4 OK 汤本芳 F5 OK 李玲玲 F6 OK 姜素慧 F10 OK 陆露露 F11 OK 四、原因分析(Root Causes) ?原因分析： 一.MISS原因： ②检验漏失原因： A.上托盘人员以及FVI人员未明确18.5-300与18.5-501产品的最大区别，以致漏失； B.AOI设备未能在程序上设置，以致AOI检测人员未发现。 二. PCB混板不良产生原因： 混板的可能原因：①PCB原材混板； ②PCB退库后大资材混板； ③生产线机种切换造成混板。 根据当时生产条件，8/31厂内18.5-300停止生产切换为18.5-501，产线在将18.5-300产品切换成18.5-501时，产线已要求将18.5-300所有产品以及PCB光板全部清线退库处理（避免混板），但在操作过程中，18.5-300有3PCS在托板上，且放于其他托盘下面，退库时未与退库产品一起退到仓库，在切线完成后生产18.5-501时，由于18.5-300与18.5-501托盘公用，上托盘人员未确认产品型号，直接将18.5-501产品合在有3PCS 18.5-300产品的托盘上，以致造成该不良发生。 改善前 改善后 AOI 程序加入PCB板料号及型号识别 完成日期: 9/5 担当 : 吴文波 最终效果确认 :张燕 9/8 五、改善对策(Corrective Actions) AOI不可测改善对策： 未定义 五、改善对策(Corrective Actions) 项目 改善措施 责任人 完成日期 完成情况 备注 AOI程序 AOI程序修正，针对PCB上料号加入AOI检测项目。 吴文波 9/5 张燕 9/5 OK 产品区分 1.制定所有相似产品对比图，每次切线时与SOP一起上 线，对应的岗位人员对比确认； 2.产线切