江苏友润微电子有限公司集成电路设计与封测项目.doc

江苏环境影响评价信息第二次公示 一、建设单位情况　　单位名称：　　联系人： 联系电话、环评单位情况　　环评单位名称：　　联系人：工???? 联系方式： 　　E-mail：@ 传真：0519-三、项目基本情况 江苏友润微电子有限公司拟投资25000万元在维扬经济开发区拓展区内征地25亩，新建生产厂房、办公、研发综合楼及附属用房17000平方米，建设集成电路设计与封测项目。本项目将购置各类生产检测研发设备534台（套），项目建成后，可形成年产封测加工各类集成电路、中小电流低压MOS管、高频及超高频产品60亿只的生产能力。 表 1 本项目主体工程及产品方案一览表 序号 产品名称 年产量（亿只/年） 年生产时数（h） 1 SOT-23封装IC 12 2 SOT-23-3L/5L/6L封装IC 12 3 DIP/SOP封装IC 18 4 DFN/QFN封装IC 18 镀种 电镀面积（m2/a） 镀层厚度 挂镀生产线 镀锡 12 5~8um 高速线 280000 合计 / 400000 / 四、环评结论 1、环境质量现状 大气环境质量：各监测因子的监测结果平均值均小于相应的环境质量标准，拟建项目所在区域大气环境质量良好，有一定的环境容量。 地表水环境质量：监测水质能够满足《地表水环境质量标准》（GB383