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mems作业(第7周收)
作业
1、阅读相关资料（阅读资料1与阅读资料2），结合我们的上课内容，写读后感。
2、参考我们绪论ppt外文期刊，检索一篇关于MEMS的相关论文（不得低于10页内容），翻译，并做ppt介绍，包括原理、设计、加工、试验等
注：第四周左右先交英文论文
课下作业
第一章
课后P31：
2.解释MEMS和微系统的区别
3. 微系统和微电子技术之间最明显的区别是什么
7.给出2个你看到过或欣赏的消费产品小型化的例子
课下作业
第二章
课后P65：2、3、5、6
补充：
1.给出传感器的最基本的静态技术指标
2.给出几种传感器信号拾取方式/信号转换方式，并说明各自的优缺点
3.给出最常用的微执行器是什么，并简要说明其原理。
课下作业
第七章
课后P245：1、2、4
补充：
1、为什么硅是比较理想的衬底材料？/MEMS装置为何大多选用硅材料制造？
2、MEMS材料主要分为几类？
3、晶面与晶向？。
课下作业
半导体基本制造工艺
补充：
1、掺杂的定义，分为哪两种，各自的定义
2.扩散分为哪两种
3、扩散的质量参数有哪些
4、如何测试方块电阻
5、扩散与离子注入的特点
6、什么是退火，为什么要进行退火/退火的优点
课下作业
半导体基本制造工艺
补充：
7、表面薄膜的制造有哪几种工艺？
8、氧化有哪几种？其反应方程式。
9、干氧氧化与湿氧氧化相比材料的特性如何
10、氧化硅薄膜在MEMS中的主要用途
11、为什么在制备牺牲层时，要先干氧、湿氧，再干氧的工艺
课下作业
半导体基本制造工艺
补充：
12、什么是化学汽相淀积，有哪几种？各有什么特点？
13、化学汽相淀积主要淀积哪几种材料？其反应气体主要是什么？有哪种工艺生成？
14、CVD淀积氧化硅与热氧化生成的氧化硅有什么异同点
课下作业
半导体基本制造工艺
补充：
15、外延主要有哪几种？外延主要用的气体是什么？
16、淀积和外延，什么区别？
17、为什么外延出的是单晶，淀积出的是多晶？
18、外延对基底、设备、环境要求如何？
19、主要的两种金属化镀膜工艺是什么？各有什么特点？
课下作业
光刻工艺
补充：
1、光刻工艺的定义，光刻的步骤有哪些
2、光刻的三要素
3、有哪几种光刻方式
4、正胶、负胶、正版、负版
5、对准
课下作业
刻蚀工艺
补充：
1、刻蚀有哪几种
2、
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