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COG生产设计
DESIGNFOR MANUFACTURABILITY
OF COG
COG 生产设计
拟制： 审核： 批准： 会签：
内容：
1.0 题目
2.0 目的
3.0 范围
4.0 定义
5.0 参考文件
6.0 应用设备
7.0 职责
8.0 项目
1.0 题目：生产设计
2.0 目的：了解生产工艺对设计的要求，提供 COG 制程范围，提高产
品可制造性，降低生产不良率。
3.0 范围：适用于 COG 产品
4.0 定义
4.1 ACF 方向性导电薄膜
4.2 COG 晶片结合在液晶显示屏上
4.3 LCD 液晶显示屏
4.4 LSI 大规模集成电路
4.5 FPC 柔性线路板
5.0 参考文件
5.1 ACF 供应商提供的规格
5.2 LSI 厂商提供的规格
5.3 LCD 和 LCM 设计规格
6.0 应用设备
6.1 前工序应用设备：CL2000，FG2500，FG2000;
IA880，SO2000 （一厂）
6.2 中工序应用设备：联得，SK-1HS，SK-2SS
7.0 职责：符合客户的要求和期望，提高设计能力
8.0 项目
8.1 LCD 的选择要求
8.1.1 尺寸
前工序邦定机器对 LCD 尺寸要求如下：
机器型号机器型号 最小最小 LCDLCD 尺寸尺寸 最大最大 LCDLCD 尺寸尺寸 LCD LCD 厚度厚度
CL2000CL2000 25mm(L) ×25mm(W) 25mm(L) ×25mm(W) 165mm(L165mm(L)×120mm(W))×120mm(W) 0.40mm~ 1.10mm0.40mm~ 1.10mm
FG2500FG2500 20mm(L) ×20mm(W) 20mm(L) ×20mm(W) 130mm(L)×130mm(W)130mm(L)×130mm(W) 0.40mm~ 1.10mm0.40mm~ 1.10mm
FG2000FG2000 20mm(L) ×20mm(W) 20mm(L) ×20mm(W) 130mm(L)×130mm(W)130mm(L)×130mm(W) 0.30mm~ 1.10mm0.30mm~ 1.10mm
图1 LCD 形状
中工序热压机器对 LCD 尺寸要求如下：
热压机器 最小 LCD 尺寸 最大 LCD 尺寸 厚度
联得 160mm(L)×120mm(W)
SK-2SS 90mm(L)×50mm(W)
SK-1HS 180mm(L)×100mm(W)
8.1.2 ALIGNMENT MARK 点的要求
COG 邦定机贴 ACF 和放置 ACF 时必须要有相对应的 MARK 点
以供识别位置。
8.1.2.1 贴 ACF 时对 LCD MARK 点的要求
MARK
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