机器温度参考.docVIP

返修站参考温度?????????无铅?上部温度?第一段?第二段?第三段?第四段?第五段?第六段?底部?????????????温度L?????70????? 145????? 185????? 165????? 190???? ?225? ?170???????????? 时间D???? 60????? ?30??????? 50??????? 45??????? 10???????80????????? 下部温度???????????? 温度L???? 70????? 145????? 185?????? 210??????245????? 285????????????? ?时间d???? 60?????? 30??????? 50???????? 45??????? 15????? ?80????????????有铅?上部温度?第一段?第二段?第三段?第四段?第五段?第六段?底部???????????? 温度L??? ?70??????145????? 180?????? 160????? 185????? 215???160?????????????时间D???? 60?????? 30??????? 50???????? 45??????? 10??????? 60????????? 下部温度??????????????温度L????70??????145?????? 180?????? 200??????230?????265????????????????时间D??? 60???????30???????? 50??????? 45???????? 15????? ?55这种温度曲线，是拉近温度曲线段落之间的温差，避免芯片受潮引起的热损坏，基本控制温度如下：前四段控制温度，实际测量，有铅不得超过180度，第六段就等于是融化温度了，那么我们要求能达到205度到215度之间，无铅前四段控制在185度以下，在第六段，我们要求无铅的正常工艺温度是235度到245度之间。以上所指的温度均属于测温线测量的温度值，当测量温度偏低，或者偏高，我们就适当的去修改我们所设置的温度：例如有铅，我前面四段温度测量为195度，那么我们前期的温度就偏高，可以把第3段的180度，改为170，第四段上下也跟着降低10度，这样，温度大概能符合我们的范围，假如我们测试的最高温度，有就是前面所说的，第6段要求能达到205-215度之间，那么测试结果高于这个温度，假如测量值为225度，那么我们可以把第六段的时间缩短10秒，把下部的高温段降低10度，大概也能符合我们的焊接要求了，所以，我们在进行测试，是很重要的。高就降，低就加。在个人维修市场中，发现最多的就是因为受潮引起的BGA损坏，那么，我们怎么去解决，给大家提个建议，设置温度时候，上部有铅最高不超过215，无铅不超过225度，CPU座子除外。。上面的温度方式，也经过测试，感觉良好，希望大家提出建议，以后，有什么好的方法，跟调温方式，大家也别吝啬，共享下，共同的去为芯片维修减少不必要的损失。有些机器需要设置斜率，那么我们像触摸屏的设置成100，表头的设置99。99最大值就好了???????个人心得（注意温度，注意操作的手法，细节，解决PCB的变形，相信，做桥你觉得不会很难）1、测温线插入BGA与PCB中间，不能露出金属，否则温度不准；拆下无铅BGA后，处理时，最好用有铅锡丝先将锡渣脱走，再用有铅锡丝将PCB焊盘脱平，这样再用有铅BGA焊接时，成功率会提高（混铅）；2、喷嘴高度与BGA最高表面1mm左右，左右晃动时不可碰到BGA为标准；3、不要忘记下部喷嘴接近PCB，；4、做板温度跟PCB的厚度和BGA大小有关；5、有铅锡的最佳回焊温度为210，无铅的为238，混铅的225；6、BGA焊接时，看到BGA往下落时，是否均匀，如有不均匀，焊接效果不会太好，可加长第三段恒温时间；7、当看到BGA往下落时，有铅锡在15秒-20秒后可停止曲线，无铅锡25秒-35秒后可停止曲线，成功几率比较大，但要求是BGA四角同时下落；??