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学兔兔 第 19卷第3期 粉末冶金材料科学与工程 2014年 6月 Vb1．19No．3 MaterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurgy Jtm．2014 微波烧结TIC／6061铝基复合材料的界面 王文彬 。，王文焱 ，谢敬佩 ，王爱华 ，郑蕊蕊 ，王 杨 (1．河南科技大学 材料科学与工程学院，洛阳 471023： 2．华中科技大学 材料科学与工程学院，武汉 430074；3．山东大学 材料科学与工程学院，济南 250061) 摘 要：通过微波烧结制备TIC6／061铝基复合材料，采用TEM、EDS、XRD分析该复合材料结合界面的结构、 元素分布和相组成；从热力学角度研究新相的形成机理。结果表明：结合界面存在厚度约为 100nnl的扩散型和 反应型 2种中间层，其与基体和增强相的邻接整洁、边界连续、结合紧密。扩散型界面，具有(111)Al／／(240)c， [oT1】Al／／[001]Tjc的晶体学位向关系并形成半共格界面；反应型界面，由TiA1和微纳米级的A14w 相组成。界面 TiA1相的热力学形成机理为Al和Ti元素通过扩散的方式首先生成TiA13，之后随Ti元素的进一步扩散占据TiA13 中Al的位置，最终形成TiA1。 关键词：微波烧结；铝基复合材料；界面：热力学 中图分类号：TG146．2 文献标识码：A 文章编号：1673．0224(2014)3．344．05 InterfaceofmicrowavesinteredTIC／6061AImatrixcomposites WANGWen．bin，WANGWen．yan，XIEJing．pei，WANGAi．hua，ZHENGRui．rui，WANGYang (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，Henna UniversityofScienceandTechnology,Luoyang471023，China； 2．SchoolofMaterialsSciencenadEngineering，HuazhongUniversiytofScienceandTechnology,Wuhna 430074，China； 3．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，ShandongUniversiyt,Jinan250061，China) Abstract：TIC／6061A1matrixcompositeswerepreparedbymicrowavesintering．Thebondinginterfacesnadelectron diffractionpatternofinterfaces，chemicalcompositionandphasecompositionwererespectivelyna alyzedbyTEM，EDS andXRD；basedonthethermodynamicdata，fomr ationmechanism ofnew phasewasstudied．Theresultsshow that，the bonding interfaceshavetwotypesofintermediatelayerswithhticknessabout100nlnwhich raediffusiontypeand reactiontype，theadjacentboundariesofhtei