TiH2复合粉末的显微组织及其Ni镀层的生长和作用机理.pdfVIP

学兔兔 第 18卷第3期 粉末冶金材料科学与工程 2013年 6月 、，01．18NO．3 M aterialsScienceandEngineeringofPowderMetallurgy Jun 20l3 化学镀法制备Ni／TiH2复合粉末的显微组织及其 Ni镀层的生长和作用机理 侯佳倩 ，肖来荣 ，余宸旭 ，宋宇峰 ，王 艳 (1．中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083；2．有色金属材料科学与工程教育部重点实验室，长沙 410083) 摘 要：采用化学镀法对TiH2粉末表面镀Ni，制备Ni／TiH2复合粉末。通过x射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、 能谱分析(EDs)及差热分析(DSCT／G)对Ni／TiH2复合粉末进行表征，探索Ni镀层的生长及作用机理，建立镀层在 粉末表面的生长模型。结果表明：施镀温度为85℃时NiT／iH2复合粉末表面Ni层包覆完整，镀层均匀致密，Ni 层厚度约为 1．0～2．0Lu11；施镀温度低于 65℃时施镀几乎无法进行，而施镀温度高于95℃时，镀层很不均匀，且 容易脱落；镀层的生长机制遵循奥斯特瓦尔德(Ostwaldripening)机制；与包覆前Till2粉末相比，Ni／TiH2复合粉末 的释氢反应开始温度 由450℃上升至540℃。包覆层可降低TiH：粉末和熔融铝的温度梯度，从而推迟开始释氢的 时间。 关键词：化学镀；Ni／TiH2复合粉末；形核长大机制；释氢性能 中图分类号：TQ153_3 文献标识码：A 文章编号：1673—0224(2013)3·415—08 】Ⅵicr0structurecharacterizati0nandmechanism of Ni—coatedTill2compositepowderspreparedbyelectrolessplating HOUJia—qian，XIAOLai—rong’，XU Chen．XU ，SONGYu．feng，WANG Yan (1．SchoolofMaterialScienceandEngineering，CentralSouthUniversity,Changsha410083，China 2．TheKeyLaboratoryofNon—fe~ousMetals，MaterialsScienceandEngineering， MinistryofEducation；Changsha410083；China) Abstract：TheNi．coatedTiH2compositepowderwaspreparedbyelectrolessplating．Themorphology, composition andhydrogenreleasingperformancewerecharacterizedbyX—raydiffraction (XRD)，scanningelectronmicroscopy (SEM)，energydispersionspec~oscopy(EDS)anddifferentialthemralanalysis(DSC+TG)．TheplatedNilayergrowth andactionmechanism wereexploredpreliminary,thegrowt hmodelofthesynthesispathonthepowdersurfacewas established Theresultsshow thatNic