封装条件对气体捕捉法制备泡沫Ti-6Al-4V的影响.pdfVIP

学兔兔 第 20卷第 3期 粉末冶金材料科学与工程 2015年 6月 、，01．20No．3 M aterialsScienceandEngineeringofPowderM etallurgy Jun．2015 封装条件对气体捕捉法制备泡沫 Ti．6AI．4V的影响 王哲磊 1,29任学平 ，侯红亮 ，王耀奇 (1．北京科技大学材料科学与工程学院，北京 100083；2．北京航空制造工程研究所，北京 100024) 摘 要：通过改变封装阶段氩气压力及粉末粒径，制备不同类型致密化的预制坯，并进行不同温度下20h等温发 泡实验。运用阿基米德原理对发泡后坯料孔隙率进行测量，通过 SEM 对坯料内部微观特征进行观察，并对大孔 孔径及单位截面积内孔洞数量进行统计，研究封装氩气压力及粉末粒径对预制坯等温发泡行为的影响。研究结果 表明：适当增加封装氩气压力可以使预制坯发泡后孔径增大及孔洞数量增多，但过高的封装氩气压力及过大的粉 末粒径均不利于预制坯发泡。较理想的初始封装条件为：氩气压力0．4MPa，粉末粒径 75—150um。其经过980℃／ 100MPa4／h热等静压后制备的预制坯在 950~C／20h等温发泡后能够得到平均孔隙率达到 29．2％的泡沫 Ti一6A1．4V，大孔孔径平均值达到 143“m，基体内孔洞成球形且弥散分布。 关键词：气体捕捉法；Ti．6Al4V合金；封装条件；泡沫钛 中图分类号：TG146．2 文献标识码：A 文章编号：1673．0224(2015)3．362．06 EffectoffillingprocessparametersonTi--6AI--4V foams fabricatedbygasentrapment WANG Zhe．1ei，，REN Xue—ping，HOU Hong．1iang，WANGYao．qi。 (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，UniversityofScienceandTechnologyBeijing，Beijing10083，China； 2．BeijingAeronauticalManufacturingTechnologyResearchInstitute，Beijing100024，China) Abstract：Bychangingthefillingprocessparametersofargonpressureandpowdersize，differenttypesofdensification billetswereprepared，whichwereusedtomakeTi一6A1—4V foamsbyisothermalfoamingunderdifferenttemperatureofr 20h．UsingArchimedesmethod，theporosiyt ofTi-6A1—4V foamswascalculated；themicro—characteristicsofthe Ti一6A1—4V foamswereobservedbySEM；thedima eteroflrageporesandnumberofporesperunitcross·sectionalarea weremeasured．Theeffectsoffillingargonpressureandpowdersizeonthebilletsfoamingbehaviorwerestudied．The resultsshow thatincreasingthefillingArpressureappropriatelycanincreaseth