雾化气体压力对Sn_（0.3）Ag_（0.7）Cu焊锡粉末特性的影响.pdfVIP

学兔兔 第 25卷 第4期 粉 来冶金 工业 Vo1．25，No．4，p20—25 2015年 8月 POW DER METALL[JRGY INDUSTRY Aug．2015 DOI：10．13228~．boyuan．issn1006-6543 雾化气体压力对SnAgCu焊锡粉末特性的影响 韩 帅，赵麦群，王子逾，李少萌 (西安理工大学材料科学与工程学院，陕西 西安 710048) 摘 要：利用超音速气雾化装置制备了SnoAgCu无铅焊锡粉末，用扫描 电子显微镜和激光粒度分析仪对粉 末的微观形貌和粒度分布进行表征，并提出一种反应质量差法计算粉末的氧含量，分析了雾化气体压力对粉 末有效雾化率、微观形貌、粒度分布以及氧化程度的影响。结果表明：雾化气体压力对粉末的有效雾化率、微 观形貌、粒度分布影响较大。粉末的有效雾化率随雾化气体压力的增加而不断提高；相对高的气压下粉末球 形度好，0．6MPa压力下雾化粉末的球形度好且无团聚；随着雾化气体压力的增大，粉末不断细化，且随着雾化 压力的提高，粉末粒度减小幅度逐渐变缓；粉末中的氧含量随雾化气体压力的增大略有增加，高的氧含量使粉 末表面粗糙度增大。 关键词：超音速气雾化；气体压力；SnAgCu粉末；微观形貌；粒度分布；氧含量 文献标志码：A 文章编号：1006．6543一(2015)04-0020-06 EffectsofgasatomizationpressureonthecharacteristicsofSn0．3Ago．,Culead—free solderpowder HAN Shuai，ZHAOM ai—qun，WANGZi—yu，LIShao—meng (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，Xi’anUniversityofTechnology,Xi’an710048，China) Abstract：Sno3Ag07Culead—freesolderpowderswerepreparedbysupersonicgasatomizationequipment．Thescan— ningelectronmicroscopeandlaserparticlesizeanalyzerwereusedtocharacterizethemicrostructureandsizedis— tributionofthepowder,respectively．Themethodofmassdifferenceafterreactionbetween solderpowderswas usedtocalculatetheoxygencontentofpowders．Theeffectsofgaspressureontheeffectiveatomizationrate，pow— dermicrostructure，sizedistributionandoxygencontentwereinvestigated．Theresultsindicatethatthegaspres— surehasgreatinfluenceontheeffectiveatomizationrate，powdermicrostructureandsizedistributionofthepow- ders．Theeffectiveat