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薄膜的物理气相沉积 第二章 薄膜的物理气相沉积（I） —— 蒸发法 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD） 利用某种物理过程，如物质的热蒸发或在 受到粒子束轰击时物质表面原子的溅射等现 象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移 过程。 2.1 物质的热蒸发 2.2 薄膜沉积的厚度均匀性和纯度 2.3 真空蒸发装置 工作原理： 在真空环境下，给待蒸发物质提供足够的热 量以获得蒸发所必需的蒸气压。在适当的温度下， 蒸发粒子在基片上凝结，即可实现真空蒸发沉积。 步骤：①蒸发源材料由凝聚相转变成气相； ②在蒸发源与基片之间蒸发粒子的输运； ③蒸发粒子到达基片后凝结、成核、长大、 成膜。 2.1.1 元素的蒸发速率 2.1.2 元素的平衡蒸气压 化合物的蒸发: ①蒸气可能具有完全不同于蒸发源的化学成分; ②气相分子还可能发生化合与分解过程。 以AB二元合金为例： 理想溶液，即两组元A-B原子间的作用能与A-A或B-B原子间的作用能相等； 拉乌尔定律 pB=xBpB(0) 非理想溶液 pB = αBpB(0)=γBxBpB(0) αB — 活度，“有效浓度”；