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手机设计过程 $J^p3w2wf6l:b 手机设计过程%Ln4kqpT9D!CdK 首先讲一下手机的结构和组成部份::l5p0|hm{S 1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见； !WJ8pn)q4IDDV 2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙； +_[W p$DJ/F(D 5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；3Z3lVVDzXEG 7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；C}luyw$I6r 8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头） 10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；m3P8Gh.Jx:z$Eb;_\ 11、饰片不可压住螺丝孔，给以后的拆装带来不便（ID设计时注意避免）12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面；设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键，不可做突出状的防盲点，以免阻碍滑动14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面，避免放在外观面上。4LZ ejW2|Oq
@ |%ATTW#}/Q 手机的一般结构n E.[H u*z 手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS??材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域b.与整个面板合为一体。2、上盖（前盖） 3v(H:_@*@Sl w 材料：材质一般为ABS+PC； Y/~Ellb0f dq 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 l6o6C6xPFG,[%c下盖（后盖） Hbzg9t ta ??材料：材质一般为ABS+PC； f8K\XJY%{|Dv-t 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； N8d t:y%d m3、按键 [size=0px]----[/size]:fR @n8Z.lK l5r ??材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；z ^h$LT:|??连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 3tZ~7M RV){/q 4、Dome pF~_ w??按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 G(t
qZ(jaN ??材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。 qjT8a9n upu 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 \[:@I2a7fs-}+L!v8D9b0{ 5、电池盖 .A4YI0ePK#O ??材料一般也是pc + abs。+bP
]zu5Q ]C ??有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 ?-UQ` }连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；s o9FYJ??6、电池盖按键y@8}+w8Ct4a f ??材料：pomhV]:Wtrf3k L ??种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；/R0m gI8Y-A ??7、天线uXe w9QAk(O^ ??分为外露式和隐藏式两种话憷此担罢叩耐ㄑ缎Ч虾茫?{j#K-pLH;I:v??标准件，选用即可。 4VM1o@`,Q4c2K??连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。