二端网络伏安特性分析.ppt

MF47型万用表元器件焊接、整机装配 1.电子元器件的引线成形 电子元器件引线成形主要是为了使元件排列整齐美观、满足安装尺寸与印制电路板的配合要求等 手工操作中主要用尖嘴钳或镊子将插装焊接的元器件引线加工成形 。 1.电子元器件的引线成形 在元器件成形过程中应注意： ① 引线不应在根部弯曲，至少要离根部2mm以上。 ② 弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。 ③ 弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。 ④ 元器件的标志符号应方向一致，处于便于观察的位置。 1.电子元器件的引线成形 大约1- 2 mm 1.电子元器件的引线成形 1.电子元器件的引线成形 用手捏住起子与引脚的交点，将引脚沿起子弯成圆形 2.元件安装 根据印刷版电路图安装电阻、电容、二极管等元件 安装中应注意电阻对应阻值、二极管极性、电解电容的极性等不要出错 安装完毕检查元件安装的位置及参数是否与电路板上标注一致 2.元件安装 2.元件安装 元器件在印制电路板上的插装原则 ① 电阻、电容、半导体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。元器件的插装方向在工艺图样上没有明确规定时，可以以某一基准来统一元器件的插装方向。 ② 有极性的元器件由极性标记方向决定插装方向，如电解电容、晶体二极管等，插装时只要求能看出极性标记即可。 ③ 插装顺序应该先轻后重、先里后外、先低后高。如先插卧式电阻、二极管，其次插立式电阻、电容和三极管，再插大体积元器件，如大电容、变压器等。 2.元件安装 ④ 印制电路上元器件的距离不能小于1mm，引线间的间隔要大于2mm，当有可能接触时，引线要套绝缘套管。 ⑤ 特殊元器件的插装方法 特殊元器件是指较大、较重的元器件，如大电解电容、电位器、变压器、扼流圈及磁棒等，插装时必须用金属固定件或固定架加强固定。 3.焊接 焊前准备： 烙铁头应保持清洁，并且镀上一层焊锡 新的烙铁使用前必须先对烙铁头进行处理，按需要将烙铁头挫成一定形状，再通电加热，将烙铁沾上焊锡在松香中来回摩擦，直至烙铁头上镀上一层锡 烙铁使用时间长久，烙铁头表面会产生氧化层及凹凸不平，也需先锉去氧化层，修整后再镀锡。 3.焊接 电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊 3.焊接 元器件引脚处理： 长期存放的元器件，其表面的氧化层较厚，在焊接前要进行处理，以提高焊接质量 可用小刀等锋利工具沿引线反向距引线根部2-4mm向外刮一周，将氧化层、杂质刮去，也可用铁砂布擦 将刮净后的元器件引脚蘸上助焊剂用电烙铁上锡，以待下一步焊接。 3.焊接 焊接的工序：准备焊接、送烙铁预热焊接、送焊锡丝、移开焊锡丝、移开烙铁。 3.焊接 焊点质量要求 ① 焊点必须焊牢，要具有足够的机械强度，每一个焊接点都是被焊料包围的接点。 ② 焊接点的锡液必须充分渗透，焊点无空隙、无污垢、无焊剂残留物，接触电阻要小。要避免虚焊、假焊。 注 意1 注 意2 用电烙铁运载焊锡丝 错焊元件的拔除1 清除烙铁上的锡，焊点向下，用烙铁将元件脚上的锡尽量刮除 错焊元件的拔除2 用烙铁烫 4.装配 （1）核对配件，备用。 （2）安装配件 。 （3）调试表头 （4）总成 * 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形 错 用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形 yes 镊子 元 件 脚 的 弯 制 成 形 大约 8 mm 根据印刷电路孔距而定 别太短 元 件 脚 的 弯 制 成 形 D3 D4 引脚的弯曲 焊锡丝 烙铁头的保护 ? ? ? 焊点 首先 然后 焊锡丝 错 高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷 镊子 拔 * * *