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*;*;本课主要内容; SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。 典型SMD分立器件的电极引脚数为2～6个。 二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装， 小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装， 4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管 ;典型SMD分立器件的外形; 塑料封装二极管一般做成矩形片状，外形尺寸一般为3.8mm×1.5mm×1.1mm。 还有一种SOT-23封装的片状二极管，多用于封装复合二极管，也用于高速开关二极管和高压二极管。;三极管;SOT-23晶体管内部结构;晶体管焊盘设计;小外形三极管焊盘设计; 对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm。;小外形三极管焊盘设计; 集成电路焊盘设计焊盘设计;外观封装——IC的常见封装 （一）;IC的常见封装;翼形小外形IC(SOP)焊盘设计 ;;根据吉布斯函数判据,在恒温恒压不作非体积功的条件下,系统总的表面吉布斯函数减少的过程是自发的,如液滴自动收缩以减小表面积,气体在固体表面吸附以降低固体的表面张力等.;;（QFP）焊盘设计;QFP焊盘设计总则;QFP焊盘设计总则;QFP焊盘设计;QFP焊盘设计;J型引脚焊盘设计 ;J型引脚焊盘设计 ;①单个引脚焊盘设计(O.50～0.80mm)×(1.85～2.15mm)。; 1）一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在组件内。;中间热焊盘及过孔的设计;QFP周边焊盘、热焊盘设计;周边引脚的焊盘设计;周边引脚的焊盘设计;1）大面积热焊盘的设计尺寸≈器件大面积暴露焊盘尺寸,还需考虑避免和周边焊盘桥接等因素。 2）导电焊盘与器件四周相对应的焊盘尺寸相似，但向四周外恻稍微延长一些（0.3-0.5mm）。 ;热焊盘设计 通常热焊盘的尺寸至少和组件暴露焊盘相匹配， 还需考虑各种其他因素，如避免和周边焊盘的桥接等。 ;有些芯片在暴露焊盘周边有环状设计. 因此PCB热焊盘设计时可以不考虑这些环状焊盘，只根据暴露焊盘设计。; QFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及热过孔。 热过孔提供散热途径，能够有效地将热从芯片传导到PCB上。 ; 组件底部的大焊盘，在焊接时会产生气孔，为了将气孔减少到最小，需要在热焊盘上开设热过孔。热过孔还可以迅速传导热量，有利于散热。;气孔对性能的影响： 若小气孔总和大于焊接覆盖率50％，不会导致热或板级性能的降低。 如果气孔的最大尺寸大于过孔的间距，焊点内的气孔可能对高速、RF应用以及热性能方面有不利的影响。;热过孔设计 热过孔的数量及孔尺寸设计取决于封装的应用场合和芯片功率大小以及电性能的要求，根据热性能仿真，建议传热过孔的间距在1.0--1.2mm，过孔尺寸在0.3—0.33mm，;PCB阻焊层结构 ;过孔的阻焊形式 (a)顶部阻焊 ：产生气孔较少，影响焊膏印刷。 (b)底部阻焊：产生较大气孔，当覆盖2个过孔时，影响可靠性和导热性。 (c)底部堵塞 ：同上。 (d)贯通孔：允许焊料流进孔内，导致焊盘上焊料减少。;热焊盘模板设计;热焊盘模板设计;*;总结;总结;*