第1讲半涤爰体器件.ppt

1.1PN结 1.1 PN结 用半导体材料制作电子元器件，不是因为它的导电能力介于导体和绝缘体之间，而是由于其导电能力会随着温度的变化、光照或掺入杂质的多少发生显著的变化，这就是半导体的热敏特性、 光敏特性和掺杂特性。例如，纯净的半导体硅，当温度从30℃升高到40℃时，电阻率减小一半；而金属导体铜，当温度从30℃升高到100℃时， 电阻率的增加还不到 1 倍。又如，纯净硅在室温时的电阻率为 2.14×105Ω·cm，如果在纯净硅中掺入百万分之一浓度的磷原子，此时硅的纯度仍可高达99.9999％，但它的电阻率却下降到 0.2 Ω·cm，几乎减少到原来的百万分之一。可见， 当半导体受热或掺入杂质后，导电性能会发生变化。人们利用半导体的热敏特性和光敏特性可制作各种热敏元件和光敏元件， 利用掺杂特性制成的PＮ结是各种半导体器件的主要组成部分 半导体的特点 半导体主要三大特点： 1．热敏性。温度升高，半导体的导电能力大大增加，即半导体具有负的温度系数。 2．光敏性。光照加强，半导体的导电能力大大增加。 3．掺杂性。在纯净的半导体中，掺入微量的杂质，半导体的导电能力成百万倍的增加 1.4 半导体三极管 半导体三极管，也叫晶体三极管。由于工作时，多数载流子和少数载流子都参与运行，因此，还被称为双极型晶体管（Bipolar Junction Tr