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第二十讲与 CMOS摄像器件和红外焦平面器件
1.3、CMOS摄像器件 ;1、CMOS像素结构 ;有源像素结构APS（Active Pixel Structure );光栅型有源像素结构（GP－APS）;1997年，东芝公司研制成功640*640像素光敏二极管型CMOS APS，像素尺寸5.6um*5.6um，具有彩色滤色膜和微透镜阵列。
2000年，美国Foveon公司和美国国家半导体公司采用0.18umCMOS工艺研制成功4096*4096像素CMOS APS，像素尺寸5um*5um，管芯尺寸22mm*22mm，是集成度最高，分辨率最高的CMOS固体摄像器件。 ;微透镜改善低光特性;外界光照射像素阵列，产生信号电荷，行选通逻辑单元选通相应的行像素单元，单元内信号电荷通过各自所在列总线传输到对应的模拟信号处理器(ASP)及A/D变换器，转换成相应的数字图像信号输出。
行选通单元扫描方式：逐行扫描和隔行扫描。
隔行扫描可以提高图像的场频，但会降低图像的清晰度。
行选通逻辑单元和列选通逻辑单元配合，可以实现图像的窗口提取功能，读出感兴趣窗口内像元的图像信息。 ;;3、CMOS与CCD器件的比较 ;CMOS与CCD器件的对比 ;CCD vs. CMOS;1.4、红外焦平面器件 ;红外热像仪的基本结构;克服了主动红外夜视需要依靠人工热辐射，并由此产生容易自我暴露的缺点；
?克服了被动微光夜视完全依赖于环境自然光和无光不能成像的缺点;
?穿透烟雾和尘埃的能力很强；
?目标伪装困难；
?远距离、全天候观察；
?有很高的温度灵敏度和较高的空间分辨能力; 由于这类器件工作是一般安放在成像透镜的焦面上，所以它们又被叫做红外焦平面器件（IRFPA）。 ;1、IRFPA的工作条件 ;;2 、IRFPA的分类 ;表：一些典型的各波段探测器。 ;3、 IRFPA的结构;单片式IRFPA ;混合式IRFPA ;探测器阵列与转移部分的连接：倒装式 ;4、典型的IRFPA ;Hg1-xCdxTe IRFPA ;用于空间成像光谱仪的1024×1024短波(1~2.5um) HgCdTe IRFPA；
用于战术导弹寻的器和战略预警、监视系统的640×480的中波(3~5um ) HgCdTe IRFPA；
应用十分广泛的长波(8~12um) HgCdTe IRFPA；
目前4N系列（4×288、4×480、4×960）的扫描型和64×64、128×128、640×480凝视型的HgCdTe IRFPA已批量生产。 ;硅肖特基势垒IRFPA ;非制冷IRFPA ;多量子阱（MQW）IRFPA ;多晶硅非制冷焦平面（UFPA） 制冷HgCdTe
Micro bolometer 320×256
（ 320×240）
30μm×30μm 45 μm × 45μm 3.7μm~4.8μm 7.7μm～9.5μm
8~12 μm
法国SOFRADIR公司探测器
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