第13章--Protel-2004综合应用案例.pptVIP

其80引脚TQFP-EP封装如图13.36所示。 MC9S12NE64的80引脚TQFP封装 MC9S12NE64开发平台以80引脚TQFP-EP封装的MC9S12NE64VTUE为核心CPU，利用内置网络变压器的RJ45网络连接器HR911105A实现了以太网功能，利用MAX3232实现了串行通信的测试功能，利用其SPI总线外扩MCP2515 实现了CAN总线模块，利用电位器模拟电压变化，实现A/D测试功能，利用键盘、LED灯实现了基本的I/O测试功能。其系统框图如13.37所示。 MC9S12NE64开发平台系统框图 下面介绍各部分子原理图的实现。 ① 执行菜单“File”→“New”→“Project”→“PCB Project”命令，Protel DXP 2004创建了一个空的PCB工程，默认名为“PCB_Project1.PrjPCB”。 ② 执行菜单“File”→“Save Project As”命令，选择保存路径，并将默认工程另存为“Ne64TestBoard.PrjPCB”。 ③ 执行菜单“Design”→“Add/Remove Library”命令，选择常用的库文件加入到本工程中，如“MySchLib.SCHLIB”，MC9S12NE64开发平台中所用的元器件，编者根据其数据手册都已定义在此库文件中了。 ④ 设计MC9S12NE64单片机主模块原理图，原理图保存为“MainBoard.SchDoc”。如图13.38所示，MC9S12NE64单片机主模块包括了一个MC9S12NE64单片机U1，一个复位电路由MAX708T复位芯片U6组成，一个BDM调试电路JP4，一个PLL电路。 MC9S12NE64单片机主模块原理图 ⑤ 设计以太网及RS232串行通信模块原理图，原理图保存为“SciNet.SchDoc”。如图13.39所示，以太网及RS232串行通信模块包括了一个RS232通信电路［由MAX3232（U3）及DB9（J1）组成］和一个由HR911105A组成的以太网通信电路。 以太网及RS232串行通信模块原理图 ⑥ 设计LED、键盘I/O测试模块原理图，原理图保存为“KeyLed.SchDoc”。如图13.40所示，键盘测试部分由4个独立式键盘组成（由PJ口控制采样）；LED测试部分由一个4位的LED模组通过动态扫描的方式组成，其位驱动由PT口控制9013来实现，字段驱动直接由PH口控制74HC245（IC1）来实现。 LED、键盘I/O测试模块原理图 ⑦ 设计CAN总线通信模块原理图，原理图保存为“CanBoard.SchDoc”。如图13.41所示，CAN总线通信模块由MC9S12NE64单片机通过SPI总线来控制CAN总线控制器MCP2515来实现，CAN总线驱动由PCA82C250来实现。 CAN总线通信模块原理图 ⑧ 设计AD测试及电源模块原理图，原理图保存为“PowerAD.SchDoc”。如图13.42所示，AD测试模块由8个电位器分压后接到AD口来实现，电源模块由一片LM1117－3.3芯片来实现5V到3.3V的稳压。 AD测试及电源模块原理图 ① 在“Ne64TestBoard.PrjPCB”中，添加一个新的原理图文件“Ne64TestBoard. SchDoc”，用于顶层原理图的设计。 ② 打开原理图文件“Ne64TestBoard.SchDoc”，执行菜单“Design”→“Create Sheet Symbol From Sheet”命令，弹出如图13.43所示选择文件对话框。 选择文件对话框 ③ 首先选择“MainBoard.SchDoc”，单击“OK”按钮关闭对话框，在弹出的图纸入口方向确认提示框中单击“No”按钮，生成MC9S12NE64单片机主模块对应的图纸符号如图13.44所示。 主模块对应的图纸符号 ④ 按照相同的操作，为其他的4个子原理图文件“PowerAD.SchDoc”、“SciNet.SchDoc”、“CanBoard.SCHDOC”、“KeyLed.SchDoc”，在顶层原理图中分别建立4个图纸符号“U_PowerAD”、“U_SciNet”、“U_CanBoard”、“U_KeyLed”，如图13.45所示。 子原理图生成的图纸符号 ⑤ 调整图纸符号及入口位置，并进行对应的连接，最后生成的顶层原理图如图13.46所示。 顶层原理图 ⑥ 执行菜单“Project”→“Compile PCB Project Ne64TestBoard.PrjPcb”命令，对“Ne64TestBoard.PrjPcb”文件进行编译。如有编译错误，根据“Messages”对话框中的警告和错误提示修改原理图，直到编译通过。其中部分警告信息可以忽略。