金属晶体课件2三种晶体类型和性质的比较2.pptVIP

三种晶体类型与性质的比较 晶体类型 原子晶体 分子晶体 金属晶体 概念 相邻原子之间以共价键相结合而成具有空间网状结构的晶体 分子间以范德华力相结合而成的晶体 通过金属键形成的晶体 作用力 构成微粒 物 理 性 质 熔沸点 硬度 导电性 实例 金刚石、二氧化硅、晶体硅、碳化硅 Ar、S等 Au、Fe、Cu、钢铁等 共价键 范德华力 金属键 原子 分子 金属阳离子和自由电子 很高 很低 差别较大 很大 很小 差别较大 无（硅为半导体） 无 导体 【知识回顾】 非密置层???? 配位数=4 配位数=6 二、金属晶体的原子堆积模型 1、金属晶体的原子排列方式(二维空间) （1）紧密堆积：微粒之间的作用力使微粒间尽可能的相互 接近，使它们占有最小的空间。 密置层 （2）配位数：在晶体中与每个微粒紧密相邻(一般指相切) 的微粒个数。 2. 金属晶体的原子堆积方式(三维空间) （1）非密置层的堆积方式： ①简单立方堆积(Po型) 讨论1：该堆积方式中金属原子的配位数是多少？ 空间利用率：晶体的空间被微粒占据的体积百分数， 用它来表示紧密堆积的程度。 讨论2：该堆积方式中金属原子占有晶胞体积的百分数是多少？ （1）非密置层的堆积方式： ②体心立方堆积（K型） 配位数 空间利用率 8 68％ a b a （2）密置层的堆积方式： 配位数均为12 1 2 3 4 5 6 对第一层来讲最紧密的堆积方式是将球对准 1，3，5 位 ( 或对准 2，4，6 位，其情形是一样的 ) 1 2 3 4 5 6 A B ， 关键是第三层，对第一、二层来说，第三层可以有两种最紧密的堆积方式。 密置层的两种堆积方式： ①六方最密堆积（Mg型） A B A B A 1 2 3 4 5 6 每两层形成一个周期，即ABAB堆积方式，形成六方紧密堆积，即镁型堆积。 配位数 。 ( 同层 ，上下层各 。 ) 12 6 3 ①六方最密堆积（Mg型） 配位数 12 空间利用率 74％ ②面心立方最密堆积(Cu型) 1 2 3 4 5 6 A B C A A B C 每三层形成一个周期，即ABCABC堆积方式，形成面心立方紧密堆积，即铜型堆积。 配位数 。 ( 同层 ， 上下层各 ) 12 6 3 ②面心立方最密堆积(Cu型) 配位数 12 空间利用率 74％ 铜型 [面心立方] B C A （ⅠB Pb Pd Pt ）