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培训教材 一．什么叫PCB PCB（Printed Circuit Board），中文名称，又称印刷电路板、印刷线路板覆铜箔板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔玻璃纤维 玻璃布半固化片与玻纤纸半固化片层压铜箔达到固化形成环氧树脂酚醛树脂玻璃纤维环氧树脂铜箔酚醛树脂玻璃纤维环氧树脂铜箔酚醛树脂玻璃纤维环氧树脂铜箔94VO：防火阻燃 2.双面板 3.四层板 四．PCB专业术语讲解 五．PCB生产流程 单面板生产流程（负片制作） 开料 钻孔 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 蚀该 中测 防焊印刷 对位 曝光 显影 QC检查 文字 表面处理 成形 测试 FQC 包装 出货 双面板生产流程（正片制作） 开料 钻孔 PTH 镀一铜 压膜 对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅 退膜 蚀该 中测 防焊印刷 对位 曝光 显影 QC检查 文字 表面处理 成形 测试 FQC 包装 出货 3．四层板生产流程（负片+正片制作） 蕊板： 负片（开料 压膜 对位 曝光 显影 蚀刻 AOI测试 综化 叠板 打PIN钉 压合 铣边 铣靶孔） 外层：钻孔 PTH 镀一铜 压膜 正片：对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅 退膜 蚀该 中测 防焊印刷 对位 曝光 显影 QC检查 文字 表面处理 成形 测试 FQC 包装 出货 4．四层一阶HDI生产流程（负片+正片制作） 蕊板：负片（开料 压膜 对位 曝光 显影 蚀刻 AOI测试 综化 叠板 打PIN钉 压合 铣边 铣靶孔） 外层雷射钻孔 外层机械钻孔 PTH 树脂塞孔 沙带研磨 压膜 正片：对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅 退膜 蚀该 测试 防焊印刷 对位 曝光 显影 QC检查 文字 表面处理 成形 测试 FQC 包装 出货 5．6层二阶HDI生产流程（负片+正片制作） 蕊板：负片（开料 压膜 对位 曝光 显影 蚀刻 AOI测试 综化 叠板 打拼钉 压合 铣边 铣靶孔） 次层雷射钻孔 次层机械钻孔 PTH 树脂塞孔 沙带研磨 压膜 正片：对位 曝光 显影 QC检查 镀二铜 镀锡铅 退膜 蚀该 AOI 综化 叠板 打PIN钉 压合 铣边 铣靶孔） 外层雷射钻孔 外层机械钻孔 PTH 树脂塞孔 沙带研磨 压膜 正片：对位 曝光 显影 QC检查