基于等效热模型的三维封装快速热仿真技术.PDF

基基于于等等效效热热模模型型的的三三维维封封装装快快速速热热仿仿真真技技术术 1 1 1 唐旻 , 冯强强 , 董一琳 1上海交通大学 Abstract 年来 ，三维系统级封装技术逐渐成为人们的关注焦点 ，是下一代集成电路封装设计最有发展潜 力的实现方案。然而 ，热管理是系统级封装技术需解决的关键问题。图1是典型的系统级封装结 构 ，包含堆叠芯片、硅通孔、封装基板、热界面材料以及多层凸点结构。若对该结构的所有细节 进行建模 ，将会消耗巨大的计算资源 ，导致分析效率非常低下。因此 ，本论文将封装中的硅通孔 层以及凸点层等复杂结构进行等效处理 ，提取它们在水平和垂直方向上的等效热导率以及等效比 热容、等效密度等参数。例如 ，在建模过程中 ，采用COMSOL传热模块对硅通孔层的水平方向等 效热导率进行提取 ，边界设置如图2所示 ，通过仿真得到的热源端温度来推导等效热导率。类似 的 ，垂直方向的等效热导率提取如图3所示。经过上述处理 ，可将封装中的硅通孔层以及凸点层等 复杂结构等效为介质均匀的材料 ，然后再采用COMSOL进行整体封装结构的热仿真 ，可显著提高 计算效率 ，减低资源消耗 ，同时保证计算的准确性 。基于等效热模型 ，本论文利用COMSOL传热 模块对一个典型的系统级封装结构进行了瞬态热仿真 ，其中芯片的功率是随时间变化的。在某观 察时刻 ，系统结构的热分布如图4所示。 Reference [1] J . H. Lau, et.al, “ Effects of TSV s (t h oug h-silicon vias) on t he mal pe fo mances of 3D IC integ at ion system-inpackage (SiP),” Mic oelect on. Rel., vol. 52, no. 11, pp. 2660–2669, Nov. 2012. [2] Q. Feng, et.al, “ Fast T ansient T he mal Simulat ion of 2.5-D Packages on T h oug h Silicon V ia Inte pose ,” IEEE 20t h Wo kshop on Sig nal and Powe Integ ity (SPI), pp. 1-4, 2016. Figures used in the abstract FFiigg uu ee 11: 系统级封装示意图 FFiigg uu ee 22: 水平等效热导率提取 FFiigg uu ee 33 : 垂直等效热导率提取 FFiigg uu ee 44 : COMSOL仿真结果