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PCB CAM工艺 Genesis2000 层压工艺

一 物料的介绍 半固化片的介绍 半固化片是由环氧树脂和增强材料(玻纤)构成的一种预浸材料。它在层压的过程中是起到使芯板与芯板,芯板与铜泊粘合在一起的作用。 半固化片的性能指标 含胶量 在半固化片中所占的重量百分数,对于同一体系的半固化片,其含量大小直接影响半固化片的介电常数,尺寸稳定性等,一般树脂含量越高,介电常数越低,尺寸稳定性差,厚度越厚。 层压前后半固化片的对比 层压的基本流程 一 多层板的定位方法 多层板现在根据定位系统的不同,可以分为销钉定位层压技术(PIN LAM)和无销钉定位技术(MASS LAM)。 无销钉定位层压技术(MASS LAM) MASS LAM 流程: ? 开料(铜箔,PP) 铆合打钉 R1(排板) R2(输送) B2(台车) R3(进料输送) 进料暂存 天车 热压 天车 冷压 天车 出料暂存 拆板 底板暂存(B6) 冲孔 转序 这个方法最大的好处就是可以省去了定位设备,减少了生产的工序提高了效率。 下面是层压时的叠合示意图 工艺控制要点 层压学习报告 报告人: 宋星 2005年8月19日 一 物料介绍 二 层压过程的简介 三 自己对生产中发现的问题一些看法 内容介绍 树脂流动度 树脂中能够流动的树脂占树脂总量的百分数。一般在25-40%之间,其含量随玻璃布厚度的增加而减少;流动度过高,在层压过程中树脂流失太多,易产生缺胶,流动度过低,容易造成填充图形间隙困难,产生气泡、空洞因此在层压过程中易选择流动度适中的半固化片 凝胶时间:树脂在加热情况下,处于流动态的总时间,一般凝胶时间为:140-190s ,凝胶时间长,树脂有充分的时间来润湿图形,并能有效的充满图形,有利于压制参数的控制。 挥发物含量:浸渍玻璃布时,树脂所用的一些小分子溶剂,挥发物在半固化片的百分比。一般应在:≤0.3%,含量过高时在层压中容易形成气泡。 是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化,在常温时呈非结晶无定形态,或部分结晶之坚硬状,且具有脆性如玻璃一般的物质,于高温下时将转变成为一种位粘滞度非常高,且柔软如橡皮一般的另一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比热等都有很大的不同,此一引起巨变的温度范围称为Tg Tg值高,其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、介典性,尺寸稳定性等都有较好的提高。一般的半固化片tg值为130到140,高Tg的为170以上。 TG值 0.22 20.15 149 43.16 7628 0.21 25.15 155 56.33 3313 0.35 27.36 142 51.92 2116 0.30 34.63 150 63.16 1080 挥发物含量 % 树脂流动度 % 固化时间 s 树脂含量 % 我们公司目前使用最多的半固化片的类型有1080,2116,3313,7628。 0.180 0.09 0.100 0.070 层压后 0.226 0.12 0.134 0.093 层压前 7628 (mm) 3313 (mm) 2116 (mm) 1080(mm) 它们对控制层压后的板子的厚度有着重要的作用。 销钉定位层压技术(PIN LAM) PIN LAM 流程: 开入料 L1(植PIN,排板) L2 B2 B7(暂存) R3 (进料输送) 进料暂存 天车 热压 天车 冷压 天车 出料暂存 拆板 底板暂存(B5) 冲孔 转序 Pin lam的特点是定位精度相对高,但是生产效率低。 升温速率 是一个重要参数,其大小方向可以由程序控制 ,另一方面可以改变缓冲纸类型、厚度来进行调整,对于不同的树脂体系有不同的升温速率,过高的升温速率使得工艺操作范围变窄,工艺控制困难,过慢的升温速率使得升温时间延长,树脂在升温过程中流动较慢,填充不完全,容易形成空隙,厚薄不均匀。

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