LED热学特性的检测技术(下).pptVIP

第五讲 LED热学特性的检测技术（下）  一、LED的热学模型 LED热学模型 总热阻可以表示为从结－环境这一热路（thermal path）中各个单个热阻之和。 为芯片和芯片粘结剂到反射腔之间形成的热阻。 为反射腔，环氧树脂到印刷板间的热阻。 为印刷板和接触环境空气的热沉之间组合的热阻 结温计算: 多元LED热阻 多元LED产品的热阻可以采用并联热阻的模型来确定. 二 热阻的概念 热阻定义为热流通道上的温度差与通道上耗散功率之比 注意：对于LED功率应该等于？？ 瞬态和稳态热阻 半导体结与壳体或环境温度之间的稳态条件需数秒或数分钟才能达到。为提高效率,可以采用测量瞬态热阻抗的方法。 定义在某一给定时刻的热阻为瞬态热阻，瞬态热阻反映了传热体的热惯性在热量传递的瞬变过程中对热阻的改变。 结－管壳热阻 芯片耗散功率-芯片光功率 热平衡初始管壳温度 热平衡最终管壳温度 ? LED结到管壳之间形成的 热阻。 ?要求一个无穷大热沉和管壳 底面相接触。 ? 可以用内部嵌有热电偶的大 块无氧铜替代。 ? 记录热沉的温度变化，达到 稳态时测试。 结－环境热阻 ? LED结到周围环 境形成的热阻。 ?测试时，器件放入 1立方英尺容器。 ?仅对自然对流冷却 环境估算结温有用。 分别表示容器内一个限定位置的热平衡初始和最终 温度。 NC-100 Na