新3第三章-电镀和化学镀.ppt

* * 电子束表面处理 电子束表面淬火（电子束相变硬化） 电子束熔凝处理 电子束表面合金化及熔覆处理 根据材料的表面熔化与否，可以分为： 固相加工---表面淬火（硬化）； 液相加工---表面熔凝、合金化、熔覆和非晶化。 电结晶是在电化学作用下金属离子从溶液中沉积出来形成晶体的过程，它具有一般结晶过程的规律，也有它的特殊规律。电结晶是一个电化学过程，金属离子能否还原，决定于阴极电位。过电位影响电沉积层的形成和性质，对电结晶机理的研究有重要作用。 * 电镀层的质量体现于它的物理化学性能、力学性能、组织特征、表面特征、孔隙率、结合力和残余内应力等方面。 这些特性除取决于镀层金属的本性外，还受到镀液、电镀规范、基体金属及前处理工艺等的影响。 ②析氢的影响：阴极上金属沉积时，总伴随着氢气的析出。氢气析出的原因是金属离子的沉积电位较负，或者氢的析出过电位较低。氢的析出对镀层质量的影响是多方面的，其中以氢脆、针孔、起泡最为严重。 * 镀件电镀前，需对镀件表面作精整和清理，去除毛刺、夹砂、残渣。油脂、氧化皮、钝化膜，使基体金属露出洁净、活性的晶体表面。这样才能得到健全、致密、结合良好的镀层。 前处理不当，将会导致镀层起皮、剥落、鼓泡、毛刺、发花等缺陷。 * 此外，通过电镀合金还可以制取高熔点和低熔点金属组成的合金，以及具有优异性能的非晶态合金镀层。合金镀层具有许多单金属镀层所不具备的特殊性能，如外观、颜色、硬度、磁性、半导体性、耐蚀以及装饰等方面的性能。最早的合金镀层是金、银等贵金属合金及Cu－Zn合金（黄铜）。 * 电沉积合金与热冶金合金相比有如下主要特点： * * 两种金属离子共沉积除需具备单金属沉积的基本条件外，还应具备以下两个基本条件： * （1） 改变镀液中金属离子的浓度比。 增大较活泼金属离子的浓度，使其电位正移；或降低较贵金属离子浓度，使其电位负移，使两者的电位接近。 （2） 采用适当的配合剂。 这是使平衡电位相差大的金属离子实现共沉积的最有效方法。 （3） 采用特定的添加剂。 某种添加剂可能对某些金属沉积起作用，使之实现共沉积。（2） 采用适当的配合剂。 这是使平衡电位相差大的金属离子实现共沉积的最有效方法。 （3） 采用特定的添加剂。 某种添加剂可能对某些金属沉积起作用，使之实现共沉积。 * 电刷镀是电镀的一种特殊方式，不用镀槽，只需在不断供应电解液的条件下，用一支镀笔在工件表面上进行擦拭，从而获得电镀层。所以，刷镀又称无槽镀或涂镀。 1967年至今，刷镀技术从电源设备、镀笔、工艺、镀液、辅具等各方面都不断得到充实、完善，形成了一套完全独立、可靠而实用的新的电镀工艺。特别是近几年来，刷镀的电源设备趋于轻巧，镀液品种日趋齐全，专用辅助器具配套，应用范围不断扩大，已深入到国民经济各部门，科研成果不断出现，到1986年的统计，直接和间接经济效益已达十亿元。这几年脉冲刷镀电源已成功地用于刷镀，镀层质量得到进一步提高。虽然镀镍应用最广，但多种镀液已被不断开发。 * 电刷镀也是一种金属电沉积的过程,基本原理同电镀。下图是其工作过程的示意图。直流电源的正极通过导线与镀笔相联，负极通过导线和工件相联，当电流方向由镀笔流向工件时为正向电流，正向电流接通时发生电沉积；电流方向从工件流向镀笔时为反向电流，反向电流接通时工件表面发生溶解。 * 由于刷镀无需电镀槽，两极距离很近，所以常规电镀的溶液不适用来作刷镀溶液。刷镀溶液中的金属离子的浓度要高得多，因此需要配制特殊的溶液。 * 除油速度快、效果好，但对氢气敏感的材料不宜采用，否则，会引起材料氢脆。 * 小工件可直接放在热水中浸泡或用热水冲洗，较大的工件或对大工件局部刷镀时，也可甲热水冲洗或用电热器烘烤。如果工件允许的话，可用喷灯或气焊枪对工件局部加热，使温度提高到10℃以上。对不宜预热的工件，只能用较低的电压和相对运动速度起镀。 * 因为此时操作时间较短，工件温升还不高。当镀层较厚、刷镀时间较长时，在镀完尺寸层或工作层以后，工件的温升可能较高，这时一定要用接近工件温度的水冲洗。尤其是在冬季天气寒冷时，如果直接用冷水冲洗，镀层会受急冷收缩而出现裂纹，甚至脱落。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 化学热处理的分类： 根据渗入元素的介质所处状态不同，化学热处理可分为： （1）固体法： （2）液体法： （3）气体法： （4）离子轰击法 包括粉末填充法、膏剂涂覆法、电热旋流法、覆盖层扩散法等 包括熔盐法（熔盐浸渍与熔盐电解）、热浸镀法、水溶液电解及电镀、电泳或热喷涂后高温扩散退火。 包括气体或液体化合物分解、还原与置换、真空蒸发法与流态床法。 根据渗入元素的名称分类：