电子装配方案.doc.doc

射洪县职业中专学校 实践教学项目实施方案 适用专业 电 子 适用工种电 子 装 配 方案制作人邓 春 林 制定时期2011 下 期 实训处 制  电子 专业 电子装配 工种实践教学项目计划表 序号 项 目 名 称 课时 教研组长审核意见 专业部长 审核意见 实训处主任 审核意见 分管副校长 审核意见 1 贴片元件识别 5 2 贴片元件（电阻、电容）焊接 5 3 贴片二极管焊接 5 4 贴片三极管焊接 5 5 贴片芯片焊接 5 6 示波器使用 5 7 信号发生器使用 5 8 仪器仪表综合应用 5 9 数字钟组装 5 10 数字钟组装与调试 5 11 贴片2030功放组装 5 12 贴片2030功放组装与调试 5 13 贴片收音机组装与调试 5 14 万能充组装 5 15 万能充组装与调试 5 16 亚超声遥控开关组装 5 17 亚超声遥控开关组装与调试 5 总课时 85 注： 1、按本专业教学大纲编制实践教学项目计划表（课时、项目）。 2、本计划表须经教研组长、专业部长、实训处主任、分管校长审核签字后方可实施。 项目名称： 贴片元件基础知识 一、项目训练目标： 1、了解电子产品生产过程 2、了解表面安装技术 3、知道贴片元件的封装形式 4、能识别贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、三极管 5、掌握贴片电阻的标志方法、贴片电容的标志及极性 二、项目培训内容及作品： 1、电子产品生产过程 2、了解表面安装技术 3、贴片元件的封装形式 4、贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、三极管的外形、标志认识 5、贴片电阻的标志方法、贴片电容的标志及极性 三、项目作品评分标准及细则： 序号 评分项目 分值 评分细则 考 核 办 法 1 电阻认识 20 能辨别阻值得分 教师考核 2 电容认识 20 能区分电阻、电容及极性得分 教师考核 3 二极管认识 20 能辨别极性得分 教师考核 4 三极管认识检测 20 能判别管脚得分 教师考核 5 纪律 10 走动一次扣2分，高声喧哗扣2分 小组长考核 6 素养 10 东西乱摆乱放一次扣2分 小组长考核 7 8 9 10 四、教学总课时： 5 其中教师讲解、演示课时：2 学生训练课时： 2 技能考核课时： 1 五、训练地点：电子综合室 六、学生分组：3人一组 七、每组所需设备： 八、每组所需工具： 九、每组所需材料：贴片电阻、贴片电容、二极管、三极管 十、项目实施程序： （一）观看视频：电子产品生产过程 （二）观看视频：印制电路板的发展 （三）表面组装技术简介： 1、符号含义：SMT：表面组装技术 SMD：表面组装器件 SMC：表面组装元件 MPT：微组装技术 THT：通孔插装技术 2、表面组装技术的发展：20世纪60年代问世，我国起步于80年代 3、表面组装技术的优点： （1）．组装密度高 　　片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地，采用SMT’可使电子产品体积缩小60％，质量减轻’75％。通孔安装技术元器件，它们按2．54mm网格安装元件，而SMT组装元件网格从1．27mm发展到目前0．63mm网格，个别达0．．5mm网格安装元件，密度更高。例如一个64引脚的DIP集成块，它的组装面积为25mm×75mm，而同样引线采用引线间距为0．63mm的QFP，它的组装面积为12mm×12mm，面积为通孔技术的1／12。 ．可靠性高 　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。 ．高频特性好 由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。4）．降低成本 　　·印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1／12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降． 　　·印制板上钻孔数量减少，节约返修