电子元器件的发展推动SMT.ppt

电子组装技术的最新发展 小型化电子组装 表面贴装技术随着电子元器件尺寸的越来越小，面临 着许许多多工艺技术的挑战 ，小型化电子元件的组装，需考虑以下几个问题： 焊盘的设计和元器件排列间隙的设计 焊料的选择，印刷焊膏的粒度、粘度、焊膏中助焊剂 类型选择 漏印模板的开口设计，丝网印刷精度控制 贴片精度控制，贴片机精度的选择 回流焊温度曲线的确定，焊接气象选择 装联质量的检测，选择自动光学检测AOI和自动X-射 线检测AXI（Auto X-Ray Instrument) 电子组装技术的最新发展 焊盘的设计和元器件排列间隙的设计 0201元件回流焊时的元件焊盘设计建议。建议两焊盘间距0.009英寸， 焊盘长度0.012英寸，宽度在0.015英寸到0.018英寸之间，具体取决于助 焊剂成分类型和焊膏回流焊环境0.018英寸宽度适用于充氮焊接环境、氧 气含量很低(50ppm以下)以及焊剂活性很强或润湿时间很短的情况；而 0.015英寸宽度焊盘则适用于在空气环境中进行回流焊接、焊膏溶剂活性 较弱以及有较长的润湿时间等情况。 电子组装技术的最新发展 使用免清洗焊膏在空气环境下进行回流焊产生的不良最 少，总数为66个；使用水溶性焊膏在空气环境下进行回流焊 次之，不良有1,499个；使用免清洗型焊膏在充氮环境下进 行回流焊产生的不良数最多，为5,665个。这表明在充氮 环境下以及焊膏助焊成分活性增大(水溶性焊膏)时，产生的 不良数目会增多。 电子组装技术的最新发展 焊料的选择 随着焊盘变小，开孔尺寸和模板印刷厚度也将缩小。对印刷焊盘质量影响很大的一个方面是焊锡颗 粒的尺寸。很明显，较细的颗粒印刷的分辨率更高，但是多细才足够呢？在今天的生产场合，通常使 用的是第三类的粉末，焊锡颗粒为38-45微米。这类一般叫做“细间距锡膏”。金属颗粒小的则在形状上 不规则，很难分类和分离。对第五或六类的粉末的需求是未来锡膏需求的关键。对于BGA、CSP、 Flip-Chip、CCGA（陶瓷柱栅阵列）应参考器件供应商的数据手册，确定焊球（焊柱）的合金成分， 选择相同的合金焊料。 焊膏金属粉末的质量比与粉末的公称尺称 单位：?m 为满足0.5mm 间距器件的焊接，推荐选用粒度为 25～75 ?m的焊膏。金属粉末的形状应为球形，但允许长轴与短轴的 最大比为1.5的近球形粉末。 金属粉末类型 少于0.055?质 量的粉末尺寸 少于1.0?质量 的粉末尺寸 至少80?质量 的粉末尺寸 最多10?质量 的粉末尺寸 1 ?180 ?150 150～75 ?20 2 ?90 ?75 75～54 ?20 3 ?53 ?45 45～35 ?20 4 ?45 ?38 38～20 ?15 5 ?32 ?25 25～15 ?10 6 ?25 ?15 15～5 ?5 电子组装技术的最新发展 漏印模板的开口设计 模板(stencil)厚度与和网板的开孔是越来越重要的工艺考虑因素。许多焊接缺陷如 桥接、锡珠、焊锡量过少、焊锡量过多等，均与网板的开孔设计密不可分。模板厚 度为125微米，100%的开孔率。对于0201器件, 研究试验的锡膏印数据显示， 0.005“的模板，0.49的面积比率的0.096 x 0.0104“ 的焊盘，对四号粉的Sn/Pb锡膏 的释放性能很差。可是，0.56面积比的0.0108“ x 0.0117” 的开口尺寸提供比较好的 锡膏量和释放性能。20-mil 间距的QFP，在 5-mil 厚的模板上10 x 50-mil 的开孔， 得到 2.0 的宽深比。使用一种光滑孔壁的模板技术将产生很好的锡膏释放和连续的 印刷性能。16-mil 间距的QFP，在 5-mil 厚的模板上7 x 50-mil 的开孔，得到 1.4 的 宽深比，这是一个锡膏释放很困难的情况，甚至对高技术的模板都一样。对于这种 情况应该考虑一个或者全部三个选择： 增加开孔宽度(增加宽度到 8-mil 将宽深比增加到 1.6) 减少厚度(减少金属箔厚度到 4.4-mil 将宽深比增加到 1.6) 选择一种有非常光洁孔壁的模板技术。 电子组装技术的最新发展 贴片机与贴片精度 高密度元件贴装的趋势将间隔标准推向0.15mm，用于0201、CSP、 Flip-Chip等元器件的贴装设备正受到挑战，以适应生产环境中的越来越 精密的公差要求。为了达到这个新的0.15mm的0201间隔标准，贴装设 备必须维持工艺能力指数(Cpk)大于1.5的3σ的0.05mm精度水平，和工 艺能力指数(Cpk)大于1.67的6σ的0.10mm精度水平。