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晶圆切割站学习手册 B、键盘讲解： SET UP：测高快捷键 DEVICE DATA：调出参数快捷键 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC：清洗盘真空压力开/关 SYS INIT：系统初始化 CUT WATER：切割水开/关 SPNDL：转轴开/关 C/T VAC：切割盘真空压力开/关 ZEM：转轴紧急抬起按钮 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：键盘切换 C、日常操作： 开机；系统初始化（快捷键SYS INIT） 确认刀片型号及使用寿命未到极限（F5.6） 测高（F5.3.1or快捷键SET UP→F3） 刀片基准线校准（F5.5） 确认生产型号（F4） 贴片（使用晶圆贴片机） 单品种全自动切割（F1→快捷键NEW CST→START） 首件检查（使用工具显微镜） 目检（使用普通显微镜） 机器维护：换刀（在F5.1菜单下更换） 机器异常情况处理 贴片的注意事项 1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套. 2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以保证不让晶元贴偏. 3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤晶圆承载台. 4.贴片时不可以使滚筒滚动