钨极氩弧焊焊接工艺.ppt

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钨极氩弧焊焊接工艺要点

* * 6—3电流的种类和极性 钨极氩弧焊一般情况下,都采用直流正极性,而对Al﹑ Mg及其合金则选用交流焊接为好,薄板时,亦可采用直流反接。 一、直流钨极氩弧焊 直流钨极氩弧焊没有极性变化,电弧燃烧很稳定,当采用直流正极性时,钨极是阴极,钨极的溶点高,在高温时电子发射能力强,电弧燃烧稳定性更好。 1.直流反接 特点:①W极受热大。 ②工件为阴极,溶点低,且面积大发射电子能力弱,电弧稳定性差。 ③具有阴极破碎作用。 直流反极性时,阴极斑点有自动寻找氧化膜的性质,这是因为金属氧化膜逸出功小,容易发射电子,所以氧化膜上容易形成阴极斑点并产生电弧。 阴极破碎作用实质:①阴极斑点的能量密度高,②被质量很大的正离子撞击,致使氧化膜破碎。 但是,直流反极性时,电子轰击钨极,放出大量的热量。TIG焊时。阳极热量多于阴极热量,反极性的热作用对焊接时不利的,放出的热量很容易使钨极过热熔化,同时,由于在焊件上放出的能量不够,焊缝熔深浅宽,生产率低。而且只能焊接小于3mm的薄板。 所以,钨极氩弧焊中直流反接除焊接Al、Mg等薄板外很少采用。 2.直流正极性 直流正极性没有阴极破碎的特点,因为:阳极斑点的密度为200A/cm2,而阴极斑点的电流密度为106 A/cm2,阳极斑点的能量比阴极斑点的能量小几百倍;同时,阳极只受到质量很小的电子撞击。所以,阳极没有去除氧化膜的作用。 采用直流正极性有下列优点: ①工件为阳极,工件接受电子轰击放出的全部能量,产生大量的热,因此熔池深而窄,生产率高,工件的收缩变形都小。 ②钨极不易过热,钨极接收正离子轰击时放出的能量小,发射电子付出大量的逸出功。 ③钨棒的热发射能力很强,当采用小直径钨棒时,电流密度大,有利于电弧稳定,电弧稳定性比反极性好。 所以,除焊接Al、Mg等合金外一般都采用直流正接。 二、交流钨极氩弧焊 焊接Al、Mg合金一般都用交流电,这样交流负极性的半波里,阴极有去除氧化膜的作用,它可以清除熔池表面的氧化膜。正极性的半波里,钨极得到冷却,同时又发射足够的电子,有利于电弧稳定。 但交流电源也存在如下问题:1.直流分量,2.交流电弧的稳弧措施。 1.直流分量 在交流电弧的情况下,由于电极和母材的电热物理性能以及几何尺寸等方面存在差异,造成了交流电两半周中的弧柱导电率、电场强度和电弧电压不对称,如图6—3所示。 正半周内,钨极为阴极,弧柱电导率高,电场强度小,电弧电压低而电流大,而母材的情况刚好相反,电场强度大而电流小,造成正负半周内电流、弧压不对称。 ①危害 a.使阴极去除氧化膜的作用减弱。 b.直流磁通叠加在原来的交变磁通上,使铁芯在一个方向上可能达到磁饱和状态,导致变压器的激磁电流大大增加,导致变压器铁损、铜损增大,效率降低,温度升高。另一方面使焊接电流的波形严重畸变。 ②消除措施 a.在焊接回路中串接一蓄电池组,如图6—4 a; b.在焊接回路中接入电阻和二极管如图6—4b ; c.在焊接回路中串接电容如图6—4 c。 2.引弧和稳弧措施 交流电弧稳定性差,且钨极氩弧焊负半周时引弧更困难,解决的办法有: ①提高焊接电源的空载电压 稳弧效果好,但变压器的容量增大很多,功率因素降低,成本高,也不安全。 ②采用高频振荡器 高频振荡器电路如图6—5所示。实际上它是一个L—C振荡器,它由升压变压器T1,火花气隙放电器P、振荡电容Ck、高频输出变压器T2等组成。T1的二次电压为2500—3000V,当它对CK充电时,将导致间隙为0.1一1.0mm的P击穿而产生火花放电,这时Ck和T2电感线圈Lk构成的振荡电路被P短路。 P被击穿时,T1二次绕组即被短接。为保护T1不致损坏,T1设计成高漏抗变压器。此外,C为保护电容, S为门开关,都是为了防护操作者触及2500-~3000V工频高压造成人身伤害。 ③ 用脉冲引弧、稳弧 它可以与高频振荡器联合使用,振荡器在保证第一次引弧后即行切断,以后用脉冲放电保证重复引燃,也可以第一次引与以后的稳弧都用脉冲放电。 6—4交流钨极氩弧焊机 一 、钨极氩弧焊机的一般结构 TIG焊机一般结构由焊接电源、焊炬、供气及供水系统及焊接控制装置。若是自动焊还有送丝机构、小车行走机构。 (一)焊接电源 T

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