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- 2017-05-25 发布于北京
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第 30 卷 第 3 期 无 损 探 伤 V o l. 30 N o. 3
2 0 0 6 年 6 月 N D T June. 2006
锁相红外热成像技术在无损检测领域的应用
刘 波 李艳红 张小川 徐义广 张存林
(首都师范大学, 北京 100037)
摘 要: 介绍了国外锁相红外热成像技术在无损检测领域的发展和现状, 阐述锁相热成像技术的基本原
理及其技术特点, 介绍了一些在航空、航天及太阳电池板领域的典型应用实验。此技术作为一种新兴的手段,
与超声C 扫描和脉冲式热成像技术进行了比较。尤其对较大面积复合材料及近表面下缺陷深度的成功检
测, 表明该技术可以作为一种有效定量的检测手段。
关键词: 锁相; 无损检测; 复合材料
中图分类号: T G 115. 28 文献标识码: A 文章编号:(2006) 031204
自 20 世纪 70 年代初, 红外热成像就应用于材
料和机械结构的无损检测及评估, 随后发展起来的
主动式红外热波无损检测技术具有探测面积大、速
度快、非接触、安全、适用于外场检测的特点, 该技术
越来越引起人们的注意。然而, 红外热波无损检测技
术在定量检测缺陷的深度方面有一定局限性。锁相
红外热成像技术在周期性的热源加热条件下, 具有 图1 锁相热成像装置
相位延迟、深度测量且相位图所含信息比振幅图多
的特点, 因此被逐步发展起来。
从 20 世纪 90 年代初开始, 美国、德国、日本、法
国和新加坡等国就把锁相技术和红外热成像技术结
(
合起来, 应用于航空器、飞机 碳纤维增强复合物
( ) ( ) )
CFR P , 玻璃纤维增强复合物 GFR P 等材料 、直
升机机身, 汽车、集成电路及太阳能电池板、瓷砖、人
体血管成像等领域。
( ) ( )
图2 光热光栅扫描 左 锁相热成像 右
本文主要介绍了国外锁相红外热成像技术的基
产生热波, 同时用红外探测器探测。红外热波信号分
本原理及其技术特点。
析的基本硬件是锁相放大器, 它靠一点温度情况准
1 锁相红外热成像的原理 确地提供相位和振幅信息, 但光栅扫描时间很长, 尤
[ 1 ] 其对低频调制信号和大面积试件的检测, 因此并不
锁相装置如图 1 所示 :
硬件系统由一个热成像系统和锁相设备构成, 适合大规模应用。
( )
( 锁相红外热成像用扩充热源 例如: 闪光灯 代
热成像系统中计算机自控程序获得正弦调制 或其
) 替点光源, 红外热像仪采用热波探测阵列。为了获取
他调制 信号, 同时控制热像仪和闪光灯。锁相红外
[ 1 ] 温度调制的振幅和相位, 必须对每个像素处的温度
热成像与光热光栅图像 点对点对比, 如图 2 所示。
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