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微型喇叭的结构及质量音效影响因素培训内容 根据不同的喇叭结构为使其达到完善的质量与高质量的音效，需开发人员根据客户不同的要求做出多次的试验与检测。 因微型喇叭的体型较小，最小值径小于10mm，对于操作更要求精确，因此特列出几项有关影响质量与音效的因素： 一、人 　　　　　　　　　　　二、机 　　　　　　　　　　　三、物 　　　　　　　　　　　四、法 　　　　　　　　　　　五、环 以上五项为笼统概括，下面将具体的分析各项对于喇叭所产生的影响程度。 人员的安排　 　1.1人员岗前的培训； 　1.2对喇叭的认识； 　1.3要熟悉喇叭的结构； 　1.4要了解喇叭的工艺流程。 喇叭的结构由两大部分组成：音膜组件、磁路组件。 喇叭的工艺流程：（磁路组件的加工） 摆支架：（即称喇叭外壳）将外壳整齐的摆放在木板上，正面朝上，将缺损，变型，电镀不良等不良品挑出。 放磁石:将磁石摆放在铁壳U铁内，不能多放或少放，磁石要放平，将缺角、裂纹、电镀不良等不良品挑出。 放极片：（即也称华司）华司一般都有正反面，光滑的一面为正面。正面朝上，放在磁石上，不能放反，不能多放或少放，将缺损、划伤、电镀不良等不良品挑出。 放铆钉：铆钉分为铜钉和铝钉（铜钉一般为空心，铝钉一般是实心），将铆钉放到磁石、华司的中孔内，要放到位。 铆合：将放好铆钉的半成品放在底坐上，底部朝上，加上PC板，PC板的铜皮朝上，缺口要和铁壳的缺口对准，然后启动按钮（双手离开）。 打贴布胶：把胶水调到适合浓度，调好机器，出胶时，胶水要均匀，不能断胶，胶水不能流到铁壳的孔里。 贴布：待胶水半干时，把不织布贴在铁壳上，要贴正，不能翘起，要贴平，不能起皱。 充磁：电压要调准确，极性要接正，不能接反，磁性要冲一致，不能漏冲，反冲，一般微型喇叭冲磁电压为1.3KV。 摆盘：将冲好磁的半成品摆放在木板上，将磁路脏的，偏位的，磁石破裂的，PC板偏的，不织布翘的挑出。 微型喇叭一般有两种，一种加铆钉有中孔的，一种无中孔的，用A、B胶粘合。 磁路组件 音膜组件由两部分组成（音圈、膜片） 放膜片：将膜片平放在音膜治内，膜片要放平，不能起皱。 套音圈：将音圈套在膜盖上，有引线的朝上，引线放在缺口内，将音圈散线的，变形的等不良品挑出。 打中心胶：调好机器针头到膜片中心位置，胶水要均匀，不能断胶，溢胶。 盖膜盖：在胶水没干之前要及时把膜盖盖到膜具上，引线从缺口出来，盖好之后要轻轻放在流水在线，不能移动。 取膜片：取膜盖时要垂直取下，一般胶水要过45度烤箱，烤干后方能取下，将断胶，偏白，变形，断线等不良品挑出并记录好。 点固定胶：用4505　80%胶水顺着花纹方向3个花纹处的铜环边缘处点一点胶水，胶水不能流到膜片上。 调弧形：用软笔或牙签（要削平）顺着花纹的方向调出弧形，一般在3个花纹之内，引线要紧贴膜片。 打引线胶：从引线的根部顺着引线涂一层胶，胶水不能过多，不能断胶，引线一定要贴紧膜片，不能浮起。 收盘（外观检查）把膜片收起摆放在胶盘内，将音圈偏位、散线、断胶、浮线等不良品挑出并作好记录。 一般来讲微型喇叭的膜片都较膜，振膜边上打一层补强胶，可以说是阻尼胶，也可以提高振膜材料的钢性。如果振膜边缘强度不够，中频谷较深，为了减少中频谷在折环上涂阻尼胶，提高振膜强度。 成品加工　成品由两大部分组成磁路组件，音膜组件 打对膜胶：调好机器、胶水浓度、胶水要均匀，不能断胶，不能溢胶。 对膜：音圈和磁回一定要同心，磁回内不能有脏物。 点固定胶：在缺口处的外壳上点一点胶，胶水不能点到孔里。 压线：用牙签把引线压平，不能浮起，要垂直900　不能压偏。 分线：线从缺口出来，左短右长，贴在PC板铜皮上。 焊锡：温度一定要在3800±50不能虚焊，假焊。 拔线：拔线时要顺着线头拔，不能逆拔，拔线时检查是否有虚焊的。 测极性：测试笔要接正，正负极不能接反，测试时一定要拿样品对照看是否接反后方可进行，不能漏测，在正极的方向点上红点。 第一次听音：将杂音、小声、无声分清并标示出来作好记录。 收盘、打保护胶：胶水要完全盖住引线，不可过高，针头不能刮到引线。 测曲线：调好测试仪器、将样品曲线显示出来，测试时曲线在样品±3dB内则OK，其它不良分开标识并作好记录。 打细网胶：喇叭要放平，保护胶对准缺口处，以免断线，胶水要均匀，不能断胶或溢胶。 加细网：细网要加正，要压到位。 看外观：将细网不良，不织布不良，焊点过高，保护胶不良等不良品挑出。 第二次听音：特别注意小杂音，小声等不良品，不易听音清楚的要找到比较安静的地方。 包装：不能漏装，少装，错装，混料。 以上工序必须严格按照作业指导书上操作，胶水的配比严重的影响喇叭的音质及测试，所以每一工序的胶水配比必须谨慎，严格按照比例配比。 二.机器治具的使用 机器的压力，出胶的延时，时间，针头的大小，治具的型