太原理工大学现代科技学院2015年整合电路CAD考题.doc

1. 使用计算机键盘上的（ A）键可实现原理图图样的缩小。 （A）Page Down （B）Page Up （C）Home （D）End 2. 原理图编辑器中电源及接地符号工具栏是（ C ）。 A）Main Tools B）Drawing Tools C）Power Objects D）Wiring Tools 3. 印制电路板的（ B）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。 A）Keep Out Layer B）Silkscreen Layers C）Mechanical Layers D）Multi Layer 10. 根据元器件的引脚种类不同，元件封装可分为插针式封装和（A ）两种类型。 A）表面粘贴式元器件封装 B）焊盘 C）导线 D）过孔 11. 元器件属性中，（ A ）不可修改。 A）Lib Ref B）Footprint C）Part Type D）Part 13. DIP代表（ D ）。 A）电解电容 B）管状元器件 C）二极管 D）双列直插式元器件 15. 在同一个EWB5.0文件中，可以重复使用的仪器是（ C ）。 （A）逻辑转换仪 （B）字信号发生器 （C）电流表 （D）示波器 1. 不能用EWB5.0软件仿真的电路是（ C ）。 A）低频模拟电路 B）数字电路 C）射频电路 D）控制电路 2. 在绘制原理图时放置元器件前必须先（ B ）。 A）打开浏览器 B）装载元器件库 C）打开PCB编辑器 D）创建设计数据库文件 3. 网络表中对一个元器件的描述是（ A ）。 A）以“[”开始，以“]”结束 B）以“”开始，以“”结束 C）以“(”开始，以“)”结束 D）以“{”开始，以“}”结束 4. 执行（ B ）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。 A）Design/Board Options B）Tools/Preferences C）Options D）Preferences 5. 印制电路板的（ B ）层主要是作为禁止布线层。 A）KeepOut Layer B）Top Overlay C）Mechanical Layers D）Multi Layer 6. 在摆放元器件封装过程中，按（D ）键使元器件翻转。 A）X B）Y C）L D）空格键 7. 在PCB设计环境放置导线过程中，可以按（ C ）键来切换布线模式。 A）Back Space B）Enter C）Shift+Space D）Tab 8. 在原理图文件上放置的元器件是（ A ）。 A）原理图符号 B）元器件封装符 C）文字 D）任意 9. 网络表的内容主要由两部分组成，元器件描述和（ A ）。 A）网络连接描述 B）元器件编号 C）元器件名称 D）元器件封装 10. 印制电路板的（ B ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。 A）Keep Out Layer B）Silkscreen Layers C）Mechanical Layers D）Multi Layer 11. 原理图文件的扩展名是（ A ）。 A）.Sch B）.ERC C）.PCB D）.DDB 12. 网络标号用于（ A ）。 A）多根电气导线相连 B）多根非电气导线相连 C）连线与管脚相连 D）电气导线与非电气导线相连 13. 根据元器件的引脚种类不同，元件封装可分为插针式封装和（ A ）两种类型。 A）表贴式元器件封装 B）焊盘 C）导线 D）过孔 14. DIODE代表（ C ）。 A）电解电容 B）管状元器件 C）二极管 D）双列直插式元器件 15. 用Protel99SE画原理图时，电阻元件应该从（ C ）库中调出。 A）Intel DataBook.lib B）TI DataBook.lib C）Miscellaneous Devices.lib D）SIM.lib 17. 原理图编辑器中电源及接地符号工具栏是（ C ）。 A）Main Tools B）Drawing Tools C）Power Objects D）Wiring Tools 18. 元器件属性中，（ A ）不可修改。 A）Lib Ref B）Footprint C）