离子注入影响高纯氧化铝钎焊性能的研究.pdfVIP

学兔兔 r蜉掳 试验研究 离子注入影响高纯氧化铝钎焊性能的研究 先进成形制造教育部重点实验室清华大学机械工程系(北京市 100084) 范银龙 夏海洋 吴爱萍 丁 敏 邹贵生 任家烈 摘要 使用Ag—Cu—Ti活性钎料在真空环境下钎焊高纯氧化铝和金属，能够获得具有一定气密性和强度的接 头，但是存在Ag—cu—Ti活性钎料质量不稳定，活性钎料与陶瓷的反应层组织、厚度、成分不易控制的缺点。为了稳 定地获得满足更高气密性和强度要求的陶瓷一金属封接接头，尝试先采用离子注入使陶瓷表层金属化，再使用非 活性Ag．Cu钎料进行陶瓷和金属连接的方法。文中分别使用Ag．cu-Ti活性钎料和Ag—Cu非活性钎料在真空环境 下钎焊不同离子注入剂量的高纯氧化铝陶瓷和金属铌，研究了离子注入剂量对接头组织、界面反应和接头性能的 影响，并分析了相关原因。 关键词： 高纯氧化铝陶瓷 离子注入 钎焊 中图分类号： TG454 通过金属和陶瓷连接的复合构件实现两种材料性 体块状试样，平均密度为3．90 cm 。连接面为5 mm 能优点的相互结合，扩大陶瓷应用范围，是当前材料科 x 10 mm。与陶瓷连接的金属Nb购自宁夏有色金属冶 学和工程领域的研究热点之一 。目前用于陶瓷和金 炼厂，其化学成分符合ASTM B393—99标准。试验用 属连接的方法有很多，其中最主要的是钎焊和扩散焊， 钎料有两种，一种为AgCu3Ti(AI)合金钎料，Ti的质量 而钎焊以活性金属法和先Mo．Mn金属化陶瓷再钎焊这 分数为3％，并含有一定量的A1；另一种钎料为AgCu 两种方法最为常用 。但由于Mo．Mn金属化法耗时费 共晶钎料，含鲰 为72％(质量分数)、Cu为28％(质量 能，烧结金属化层不易均匀致密 j，工作温度高，易影 分数)，厚度均为0．1 mm。材料使用前均先去除表面 响陶瓷性能；而活性金属法通过活性金属与陶瓷的反 杂质，再采用通用清洗流程，即先在丙酮中超声清洗5 应实现连接，反应层组织、成分和厚度不易控制，近界 ～ 10 min，再在去离子水中超声清洗5 min，然后在乙醇 面陶瓷中易产生拉应力，同时钎料中活性金属的均匀 中超声清洗5 min，最后吹干待用。 性不易控制、而且制备困难。离子注入能改变陶瓷表 离子注人设备为MEVVA源强流金属离子注入机， 层断裂韧性、化学成分、应力状态、抗热应力性能，并提 注人离子为Ti离子，平均电荷2．1e，加速电压55 kV， 高陶瓷材料的表面能和界面粘接功、能增强陶瓷材料 束流密度3 mA／mm ，注入剂量为2 x 10”ions／cm 、6 X 的焊接性 。 。因此，为了稳定地获得更高气密性和 10ions／cm 和1×10墙ions／cm 三种。钎焊在真空钎 强度的陶瓷一金属封接接头，针对上述现有陶瓷与金 焊炉中进行。经过初步试验后确定钎焊温度为870oC、 属钎焊工艺的不足，拟使用离子注入方法对陶瓷表面 钎焊保温时间为20 min。剪切试验在Gleeblel5OOD试 预金属化，改善其陶瓷表层应力状态和润湿性，避免靠 验机上进行，接头剪切强度测试采用静载剪切，剪切速 活性反应实现连接产生的困难，文中研究了离子注入 率为0．5 mm／min，并使用JSM一6301TF型场发射扫描 不同剂量的氧化铝陶瓷、分别使用Ag—Cu—Ti活性钎料 电镜及其配置的能谱仪(EMP