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面向引线焊线工艺的参数预测模型与规律分析
学兔兔
第46卷第15期 机 械 工 程 学 报 Vo1.46 NO.1 5
20 1 0年 8月 JOURNAL OF MECHANICAL ENGINEERING Aug. 2 0 1 0
DoI:10.3901/JM .2010.15.185
面向引线焊线工艺的参数预测模型与规律分析术
高 健 刘长宏 陈 新 郑德涛
(广东工业大学机电工程学院 广州i 510006)
摘要:芯片封装的引线键合质量受键合温度、功率、压力、速度、时间等多参数的影响,各参数间相互耦合,存在着非线性
关系,难以用准确的数学模型来表达其间的关系,影响芯片键合质量的提高。应用方差分析法开展正交试验的数据分析,得
出各工艺参数对键合质量关键评价指标(剪切力和压扁球直径)的影响程度,确定描述工艺模型的6个关键参数。提出基于自
适应神经模糊推理系统的焊线工艺预测模型的构建方法,并通过焊线机上的多组试验数据进行模型训练。将所建模型的预测
结果与实际数据相比较,结果显示剪切力和压扁球直径预测模型所产生的平均误差分别为3.16%和1.24%。基于所建预测模
型,确定关键工艺参数对键合质量的影响规律,为进一步实现焊线工艺过程的最优参数组合提供支持。
关键词:引线键合 预测模型 正交试验 神经模糊推理系统
中图分类号:TN911.6
Wire Bonding Process Oriented Quality Prediction
Model and Parameter Relationship Analysis
GAO Jian LIU Changhong CHEN Xin ZHENG Detao
(School of Electromechanical Engineering,Guangdong University of Technology,Guangzhou 5 1 0006)
Abstract:In the chip wire bonding process,due to the coupling and nonlinear relationship of the multi-parameters including bonding
temperature,power,pressure,speed and time,it’S very difficult to describe the relationship of these multi—parameters in a
mathematics way,which affects the improvement of wire bonding quality.The result of how these parameters affecting the bonding
quality in terms of shear force and squashed ball diameter is obtained through the orthogonal experiment,and six key parameters are
fixed for the bonding process modeling.The prediction model of wire bonding process is proposed on the basis of adaptive
neuro-fuzzy inference system(ANFIS).The model is trained through experimental data on the bonding machine.Through the
comparison of the predicted data and the real measured da
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